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[導(dǎo)讀]胡皓婷 封測大廠矽品精密2010第4季合并營收為新臺幣154.7億元,較上季下滑11.7%,惟毛利率則小幅上升來到14.3%,稅后獲利11.1億元,季減25.2%,每股稅后盈余(EPS)為0.36元。累積全年合并營收為638.5億元,較2009年同

胡皓婷 封測大廠矽品精密2010第4季合并營收為新臺幣154.7億元,較上季下滑11.7%,惟毛利率則小幅上升來到14.3%,稅后獲利11.1億元,季減25.2%,每股稅后盈余(EPS)為0.36元。累積全年合并營收為638.5億元,較2009年同期成長7.7%,毛利率為15.4%,較2009年的19.3%下滑3.9個百分點(diǎn),稅后凈利為56.27億元,每股稅后盈余為1.8元。

矽品持續(xù)進(jìn)行銅打線封裝制程轉(zhuǎn)換,矽品董事長林文伯表示,2010年第4季時臺灣增加112臺銅打線機(jī)臺,蘇州廠則新增30臺銅打線機(jī)臺,并淘汰370臺打線機(jī),2011年上半年將增加615臺打線機(jī)臺。

針對產(chǎn)能利用率,林文伯指出,2010年第4季打線、FC-BGA、Logic產(chǎn)能利用率分別為90%、95%、70%,預(yù)估2011年首季其產(chǎn)能利用率將分別調(diào)整為85%、95%、70%。(胡皓婷)



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