李洵穎／臺(tái)北 記憶體封測(cè)廠華東科技20日率先召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，總經(jīng)理于鴻祺表示，第1季因季節(jié)性效應(yīng)，加上價(jià)格下滑，因而面臨亂流，將比上季衰退個(gè)位數(shù)幅度。但自第2季起轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀，他認(rèn)為2011年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)將呈現(xiàn)先蹲后跳的審慎樂(lè)觀看法，營(yíng)收年增率能在2位數(shù)幅度，并在控制成本下，毛利率挑戰(zhàn)20%。

在華東法說(shuō)會(huì)上，于鴻祺首先分析記憶體產(chǎn)業(yè)狀況，他引用研究機(jī)構(gòu)Gartner資料指出，PC在2011年成長(zhǎng)力道來(lái)自于2，即智慧型手機(jī)和平板電腦。智慧型手機(jī)需求量由2.7億成長(zhǎng)到3.9億臺(tái)，逼近PC的4億臺(tái)規(guī)模；平板電腦由1950萬(wàn)臺(tái)增加到5480萬(wàn)臺(tái)。上述2大應(yīng)用皆對(duì)Mobile DRAM有利。于鴻祺估計(jì)Mobile DRAM成長(zhǎng)力道比PC強(qiáng)勁，預(yù)估2011年數(shù)量將成長(zhǎng)逾80%。

此外，根據(jù)iSuppli，DRAM衰退持續(xù)到2013年，全球DRAM營(yíng)業(yè)額2010年為403億美元，比2009年增加77.5%。于鴻祺說(shuō)，全球DRAM在2011年?duì)I業(yè)額將會(huì)衰退到355億美元，年減率11.8%；同年平均單價(jià)(ASP)也會(huì)同步下滑，由2.61美元下滑至1.44美元，降幅為44.7%。他認(rèn)為，雖然DRAM價(jià)格跌得很快，但對(duì)重視數(shù)量的封測(cè)業(yè)而言，ASP下滑，有利于刺激數(shù)量增加，只要售價(jià)不要低于變動(dòng)成本，記憶體封測(cè)產(chǎn)業(yè)依舊不算差。

對(duì)? ?011年第1季展望，于鴻祺抱持審慎樂(lè)觀看法。他表示，第1季營(yíng)收受到季節(jié)性影響，加上客戶產(chǎn)能調(diào)整，無(wú)法再像2010年第4季成長(zhǎng)，甚至出現(xiàn)衰退。但是DRAM價(jià)格應(yīng)不會(huì)低于變動(dòng)成本，以及市場(chǎng)應(yīng)用分散到不同領(lǐng)域，例如利基型記憶體、Mobile DRAM，且產(chǎn)能供應(yīng)有限，因此他預(yù)期DRAM價(jià)格已經(jīng)見(jiàn)底。雖然第1季面臨亂流，但他對(duì)第2季以后相對(duì)樂(lè)觀，全年呈現(xiàn)先蹲后跳格局。

就全年而言，于鴻祺認(rèn)為，2011年封裝數(shù)量還是會(huì)增加，不過(guò)在相關(guān)廠房、制程已經(jīng)備妥，例如廠房產(chǎn)線已升級(jí)到12吋，銅制程不是很主要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但已準(zhǔn)備好相關(guān)技術(shù)。因此華東全年資本支出已經(jīng)放緩，估計(jì)金額約15億元左右，遠(yuǎn)低于2010年的65億元規(guī)模。

于鴻祺亦不諱言，2011年?duì)I運(yùn)仍有3大挑戰(zhàn)，包括ASP、匯率和金價(jià)。華東被客戶要求共體時(shí)艱，他估計(jì)全年后段價(jià)? ㄘ?晰|下滑5~10%，但這是正常范圍。其次美元兌新臺(tái)幣匯率貶值，美元匯率每貶值1元，華東營(yíng)收將會(huì)減少2.5%。另外，金價(jià)大幅走揚(yáng)，他估計(jì)金價(jià)每盎司上升100美元，亦會(huì)使直接材料成本增加1.5%。于鴻祺指出，華東將從控制成本和提升產(chǎn)出數(shù)量，以降低上述因素的沖擊。