“十二五”期間，中國模具業(yè)將進一步調(diào)整結(jié)構(gòu)，開拓市場，苦練內(nèi)功，提升水平，使中國模具業(yè)在整體上再上一個新臺階，而這并不只是模具業(yè)的“一家之事”。模具業(yè)與其他行業(yè)的發(fā)展可以用唇齒相依來形容，因而模具業(yè)整體水平的提升與相關行業(yè)的發(fā)展息息相關。

目前中國模具產(chǎn)品主要還是以中低檔為主，技術含量較低，高中檔模具多數(shù)要依靠進口，其中一個原因就是因相關行業(yè)缺失核心技術。如在IC封裝模具領域，由于國內(nèi)IC業(yè)整體水平以及國外技術封鎖的原由，使得IC封裝模具業(yè)難以高起點發(fā)展。因而，在IT業(yè)、汽車業(yè)帶動模具產(chǎn)品需求增長的同時，提升中國在IT業(yè)、汽車業(yè)的整體實力是雙贏所不可或缺的。

1、半導體封裝模具走向自動化

半導體封裝模具業(yè)對模具的要求是：一是要求精加工模具，目前電子產(chǎn)品不斷集成化、小型化，產(chǎn)品趨向高端，尺寸也越來越小，封裝體越來越薄，這對封裝要求越來越高，對模具精度要求很高。

塑封模工藝是半導體器件后工序生產(chǎn)中極其重要的工藝手段之一，一般應用單缸封裝技術，其封裝對象包括DIP、SOP、QFP、SOT、SOD、TR類分立器件以及片式鉭電容、電感、橋式電路等系列產(chǎn)品。

如今封裝技術正不斷發(fā)展。芯片尺寸縮小，芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，I/O數(shù)增多、引腳間距減小。封裝技術的發(fā)展離不開先進的電子工模具裝備，多注射頭封裝模具(MGP)、自動沖切成型系統(tǒng)、自動封裝系統(tǒng)等高科技新產(chǎn)品適應了這一需求，三佳也陸續(xù)推出這些產(chǎn)品。

多注射頭封裝模具(MGP)是單缸模具技術的延伸，是如今封裝模具主流產(chǎn)品。其采用多料筒、多注射頭封裝形式，優(yōu)勢在于可均衡流道，實現(xiàn)近距離填充，樹脂運用率高，封裝工藝穩(wěn)定，制品封裝質(zhì)量好。它適用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小節(jié)距、高密度集成電路以及SOT、SOD等微型半導體器件產(chǎn)品封裝。

自動沖切成型系統(tǒng)是集成電路和半導體器件后工序成型的自動化設備。高速、多功能、通用性強是該系統(tǒng)發(fā)展方向，可滿足各類引線框架載體的產(chǎn)品成型。

今后半導體封裝模具發(fā)展方向是向更高精度、更高速的封裝模具——自動封裝模具發(fā)展。自動塑封系統(tǒng)是集成電路后工序封裝的高精度、高自動化裝備。系統(tǒng)中設置多個塑封工作單元，每個單元中安裝模盒式MGP模，多個單元按編制順序進行封裝，整機集上片、上料、封裝、下料、清模、除膠、收料于一體。該項技術國外發(fā)展較快，已出現(xiàn)了貼膜覆蓋封裝、點膠塑封等技術，可滿足各類高密度、高引線數(shù)產(chǎn)品的封裝。

隨著微電子技術飛速發(fā)展，半導體后工序塑封成型裝備應用技術不斷提高，自動化作業(yè)已成必然趨勢。三佳作為國內(nèi)第一家模具行業(yè)的上市公司，將緊盯世界先進技術，發(fā)展電子模具國產(chǎn)化進程。

2、設備、標準化發(fā)展更上層樓

中國模具業(yè)雖然有了長足的發(fā)展，取得了巨大進步，但在模具業(yè)的上下游配套環(huán)節(jié)中，加工設備大都依賴進口，而機床是一薄弱環(huán)節(jié)。據(jù)羅百輝了解，2004年進口加工設備中機床約60億美元，而其中模具業(yè)應用機床占據(jù)了大部分，這也反映國內(nèi)在這一領域還待加油。中國模具工業(yè)協(xié)會副秘書長秦珂認為，國內(nèi)廠商應重視裝備制造業(yè)重視模具業(yè)的需求，目前國內(nèi)設備廠商如沈陽機床集團公司等已意識到模具機床的“增值”潛力，著重在加工中心、數(shù)控機床等設備的研發(fā)與生產(chǎn)。而機床朝著高速化、精密化、高性能專業(yè)化、系統(tǒng)化、復合化方向發(fā)展也給國內(nèi)廠商帶來新課題。

在模具標準件領域，國內(nèi)已有較大產(chǎn)量的模具標準件主要是模架、導向件、沖頭等，汽車模具用含油導板、斜楔等。據(jù)羅百輝了解，目前中國模具標準件在模具中的使用覆蓋率只有40%，而在歐美等國則達到了70%。羅百輝指出，標準化成為模具業(yè)發(fā)展的新趨勢，模具業(yè)要擴大模具標準件的品種，提高其精度，提高生產(chǎn)集中度，實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。