京元電總經(jīng)理梁明成昨（29）日不愿評(píng)論個(gè)戶客戶下單情況，但強(qiáng)調(diào)，IDM訂單已成為京元電營收成長主要?jiǎng)恿ΓA(yù)估明年?duì)I收占比將由今年25%，提升至30%，配合封裝產(chǎn)能倍增，明年集團(tuán)營收合并子公司震坤、京隆及坤遠(yuǎn)等，有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)逾200億元，成長優(yōu)于業(yè)界平均成長數(shù)。
據(jù)了解，近幾年，包括恩智浦（NXP）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌等IDM廠持續(xù)降低自有晶圓生產(chǎn)比重，后段的晶圓代工及測(cè)試相繼都委由臺(tái)灣的臺(tái)積電（2330）、日月光（2311），比重仍持續(xù)拉升。
最近IR及美信積體也紛紛來臺(tái)尋求晶圓代工及封測(cè)，以高壓類比IC為主的美信，原打算來臺(tái)尋求12寸高壓制程產(chǎn)能，但臺(tái)積電和聯(lián)電都沒有高壓類比制程，最后代工訂單由力晶拿下，后段測(cè)試由京元電承包，單月下單量5,000片起跳，未來將逐月增加，挹注力晶及京元電營收及獲利可觀。
梁明成坦承，明年京元電來自IDM客戶訂單動(dòng)能相當(dāng)強(qiáng)，明年將新增美系二家IDM廠及日本一家IDM客戶，估計(jì)明年海外客戶比重將超過50%。明年成長動(dòng)能主要來手機(jī)晶片、車用電子、影像感測(cè)器、寬頻晶片及系統(tǒng)單晶片；記憶體產(chǎn)品則預(yù)估持平。
對(duì)于今年第四季表現(xiàn)，梁明成表示，12月業(yè)績將與11 月相當(dāng)，第四季因淡季效應(yīng)影響，業(yè)績恐將較第三季滑落；至于明年第一季，雖是傳產(chǎn)淡季，但預(yù)估比第四季也僅小幅衰退5%，整體接單情況還不錯(cuò)，預(yù)估明年3月后，業(yè)績就會(huì)每月升溫，明年業(yè)績表現(xiàn)將優(yōu)于今年。集團(tuán)營收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)200億元，整體成長15%到20%。
京元電預(yù)估，明年資本支出與今年相近約35億元，法人預(yù)估，因折舊降到50多億元，比今年銳減近10億元，加上轉(zhuǎn)投資封裝的坤遠(yuǎn)及大陸的震遠(yuǎn)都已轉(zhuǎn)虧為盈，配合兩岸封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)增，IDM下單比重大增，聯(lián)發(fā)科占比已降到12%，明年每股稅后純益至少2元起跳。
下載文檔據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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