[導(dǎo)讀]時(shí)序即將邁入年終之際,IC封測(cè)廠的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)也開(kāi)始轉(zhuǎn)弱,11月的營(yíng)收跌多漲少,其中表現(xiàn)較為逆勢(shì)的則有矽品(2325)、欣銓(3264)、菱生(2369),均較上月出現(xiàn)反升,而記憶體封測(cè)廠力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)則
時(shí)序即將邁入年終之際,IC封測(cè)廠的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)也開(kāi)始轉(zhuǎn)弱,11月的營(yíng)收跌多漲少,其中表現(xiàn)較為逆勢(shì)的則有矽品(2325)、欣銓(3264)、菱生(2369),均較上月出現(xiàn)反升,而記憶體封測(cè)廠力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)則連袂創(chuàng)下新高紀(jì)錄,延續(xù)成長(zhǎng)格局。
從國(guó)內(nèi)IC封測(cè)廠的11月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看,以記憶體封測(cè)族群最為突出,其中福懋科一舉創(chuàng)下新高紀(jì)錄,華東也有歷史次高的水準(zhǔn),兩家公司以南科(2408)為主要客戶,由于南科11月產(chǎn)出大幅增加26%之多,帶動(dòng)后段封測(cè)廠的業(yè)績(jī),法人預(yù)料,華東、福懋科12月?tīng)I(yíng)收持續(xù)走高的機(jī)會(huì)很高。
福懋科11月?tīng)I(yíng)收為10.63億元,月增率9.72%,年增率21.29%,創(chuàng)下歷史新高。華東11月?tīng)I(yíng)收7.51億元,月增率5.39%,年增率41.53%,改寫歷史次高紀(jì)錄。
力成表示,爾必達(dá)雖然針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM進(jìn)行減產(chǎn),但另一方面卻持續(xù)增加Mobile DRAM的訂單,激勵(lì)11月?tīng)I(yíng)收以33.51億元,創(chuàng)下新高記錄,展望12月?tīng)I(yíng)收也希望可以維持11月的水準(zhǔn)。不過(guò),東芝傳出跳電事件恐將影響出貨,后續(xù)恐將影響到力成的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。
泰林(5466)11月?tīng)I(yíng)收則為1.1億元,較上月減少12.69%。泰林表示,受到利基型記憶體以及邏輯IC端的需求轉(zhuǎn)弱影響,導(dǎo)致11月業(yè)績(jī)下滑。
欣銓、菱生也是11月?tīng)I(yíng)收現(xiàn)相對(duì)逆勢(shì)的個(gè)股,其中晶圓測(cè)試廠欣銓受惠于IDM大廠訂單支撐下,11月合并營(yíng)收4.28億元,較上月增加1.9%,年增率為16.74%。菱生11月?tīng)I(yíng)收為5.17億元,較上月明顯回升15.04%,年增率3.09%。菱生指出,因前類比IC、NOR Flash客戶的調(diào)整的速度較快,導(dǎo)致10月份下來(lái)的速度較快,11月反彈則是受惠于類比IC客戶需求止跌回溫,展望12月預(yù)估與11月相當(dāng)。
國(guó)內(nèi)封測(cè)兩大龍頭日月光(2311)、矽品(2325)11月?tīng)I(yíng)收則表現(xiàn)不同調(diào),其中矽品受惠于聯(lián)發(fā)科(2454)訂單回籠而表現(xiàn)逆勢(shì),11月合并營(yíng)收為51.35億元,較上月小幅增加2%,終止連續(xù)3個(gè)月下滑的走勢(shì),而日月光若單就IC封測(cè)與材料的營(yíng)收來(lái)看,11月?tīng)I(yíng)收為107.37億元,較上月減少3.9%。
京元電(2449)、頎邦(6147)、超豐(2441)11月?tīng)I(yíng)收分別為11億元、10.25億元、6.65億元,較上月分別減少5.17%、5.51%、4.42%,其中京元電、頎邦的營(yíng)收表現(xiàn)已經(jīng)連續(xù)4個(gè)月下滑,超豐也是連續(xù)3個(gè)月走跌。臺(tái)星科(3265)11月?tīng)I(yíng)收為1.36億元,也從上個(gè)月的高點(diǎn)滑落8.72%。
頎邦認(rèn)為,12月?tīng)I(yíng)收將會(huì)止跌回升,不過(guò)反彈的幅度有限。京元電與超豐則認(rèn)為,12月面臨年終盤點(diǎn)效應(yīng),業(yè)績(jī)將不會(huì)見(jiàn)到好轉(zhuǎn),頂多與11月份相當(dāng)。
展望2011年,IEK預(yù)估,明年全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)將有9.3%的成長(zhǎng);SEMI也認(rèn)為,2011年IC封測(cè)業(yè)的資本支出雖然會(huì)較今年減少,不過(guò)仍維持強(qiáng)勁,預(yù)料2011年IC封測(cè)業(yè)仍可大放異彩。
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嵌入式系統(tǒng)