過去風(fēng)光10年的矽品，2010年在銅打線封裝制程一役敗給日月光后，猶如挨了一記悶棍，營運績效和股價一蹶不振，業(yè)界多歸因于矽品在銅制程進(jìn)度落后。不過，封測業(yè)發(fā)展至此，技術(shù)能力已不是大問題，只要給予一段時日，技術(shù)制程便可迎頭趕上，未來矽品想要重回風(fēng)光，客戶結(jié)構(gòu)將成為關(guān)鍵因素。

翻開日月光和矽品過去10年的營運績效歷史，即使日月光位居全世界第1大封測集團(tuán)，但10年來經(jīng)營績效卻不如居第3位的矽品，不僅股價表現(xiàn)低于矽品甚多，以每股稅后盈余(EPS)來看，矽品每年都明顯優(yōu)于日月光，且?guī)缀醵际潜稊?shù)領(lǐng)先。

不過，矽品的風(fēng)光只到2009年為止，日月光挾著在銅制程上領(lǐng)先群雄的優(yōu)勢，機臺規(guī)模最大，同時也吸引矽品主要客戶聯(lián)發(fā)科等的訂單，造就日月光2010年到第3季止，EPS由新臺幣0.63、0.76、0.91元逐季走揚，反觀矽品EPS則在0.48、0.49元附近徘徊。而營運績效則反映在股價上，雙方股價差距也因此縮小，以25日收盤價為例，日月光29.95元，矽品僅31.75元，過去矽品股價為日月光的2倍榮景不復(fù)見。

外界普遍認(rèn)為，矽品在銅制程進(jìn)度落后，是導(dǎo)致今日情況的主因。不過筆者認(rèn)為，銅制程已發(fā)展10余年，在2009年! 下半黃金價格大漲時發(fā)酵，日月光發(fā)動銅制程策略的時點相當(dāng)精準(zhǔn)，矽品在此確實有所輕忽。

不過平心而論，日月光和? ~皆已躋身全球前3大廠，技術(shù)制程能力已處于伯仲之間，客戶端亦不希望銅制程為日月光所獨大，也會促使第2代工廠來源如矽品加緊追趕進(jìn)度，至于銅制程機臺，有錢就可以購置機臺、裝機量產(chǎn)，以矽品豐厚的資金實力，投資不成問題，整體而言，技術(shù)對封測廠而言不是難題，只要假以時日一定可以迎頭趕上。矽品2010年加緊汰舊換新打線機臺，董事長林文伯也預(yù)期2011年一定可以見到銅制程帶來的效益。

除了銅制程外，矽品和日月光2010年表現(xiàn)大不同的主因應(yīng)在于客戶結(jié)構(gòu)，近來蘋果(Apple)iPad、iPhone銷售暢旺，內(nèi)建晶片提供者為英飛凌(Infineon)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、德儀(TI)、高通(Qualcomm)等IDM大廠，均是日月光重要大客戶，隨著蘋果產(chǎn)品出貨量持續(xù)放大，IDM廠訂單逐步提升，日月光因而間接受惠。另外，博通(Broadcom)、東芝(Toshiba)等主要智慧型手機元件供應(yīng)商第4季訂單仍強勁，加上歐洲的恩智浦(NXP)等IDM廠持續(xù)導(dǎo)入銅制程，提振日月光營運成長。

反觀矽品的臺灣IC設(shè)計客戶比重相對較高，雖然第2季提貨力道強勁，但第3季便面臨去化庫存壓力，包括主要客戶聯(lián)發(fā)科在內(nèi)，下半年缺乏成長力道，進(jìn)而影響矽= 業(yè)績。矽品近幾年來也曾思考強化IDM客戶比重，惟效益并不顯著，直至2010年5月傳出好消息，接獲超微(AMD)微處理器封測訂單，并自第4季放量生產(chǎn)。

以目前來看，日月光后市依舊被看好，矽品恐怕還要再沉寂一陣子，但隨著矽品在銅線制程能追得上甚或超越日月光，則外界勢必會對股價予以肯定，屆時投資價值自然就能浮現(xiàn)。然而最重要的是，矽品主要客戶能夠爭氣，并且矽品加強改善客戶結(jié)構(gòu)比重，其營運效益能否顯現(xiàn)，外界拭目以待。