[導讀](2449)京元電-本公司董事會決議通過間接投資大陸相關
1.事實發(fā)生日:2010/11/26
2.本次新增(減少)投資方式:
擬間接投資大陸京隆科技(蘇州)有限公司暨變更其經(jīng)營業(yè)務項目(集成電路封裝及測試)
3.交易數(shù)量、每
(2449)京元電-本公司董事會決議通過間接投資大陸相關
1.事實發(fā)生日:2010/11/26
2.本次新增(減少)投資方式:
擬間接投資大陸京隆科技(蘇州)有限公司暨變更其經(jīng)營業(yè)務項目(集成電路封裝及測試)
3.交易數(shù)量、每單位價格及交易總金額:美金10,500仟元
4.本次新增投資大陸被投資公司之公司名稱:京隆科技(蘇州)有限公司
5.前開大陸被投資公司之實收資本額:美金95,000仟元
6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:增加投資美金10,500仟元、變更經(jīng)營業(yè)務項目(集成電路封裝及測試)
7.前開大陸被投資公司主要營業(yè)項目:集成電路焊線型封裝及測試
8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態(tài):
98年度暨99年上半年度:無保留意見
9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表凈值:
98年度:人民幣537,959仟元;
99年上半年度:人民幣546,720仟元
10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:
98年度:人民幣-23,666仟元;
99年上半年度人民幣:8,760仟元
11.迄目前為止,對前開大陸被投資公司之實際投資金額:美金93,155仟元(不含本次)
12.迄目前為止,投審會核準赴大陸地區(qū)投資總額(含本次投資):美金139,655仟元
13.迄目前為止,投審會核準赴大陸地區(qū)投資總額(含本次投資)占最近期財務報表實收資本額之比率:占99年上半年度33.86﹪
14.迄目前為止,投審會核準赴大陸地區(qū)投資總額(含本次投資)占最近期財務報表總資產之比率:占99年上半年度11.47﹪
15.迄目前為止,投審會核準赴大陸地區(qū)投資總額(含本次投資)占最近期財務報表股東權益之比率:占99年上半年度20.11﹪
16.迄目前為止,實際赴大陸地區(qū)投資總額:
美金129,155仟元
17.迄目前為止,實際赴大陸地區(qū)投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:占99年上半年度31.32﹪
18.迄目前為止,實際赴大陸地區(qū)投資總額占最近期財務報表總資產之比率:占99年上半年度10.61﹪
19.迄目前為止,實際赴大陸地區(qū)投資總額占最近期財務報表股東權益之比率:占99年上半年度18.60﹪
20.最近三年度認列投資大陸損益金額:
1. 96年度:-NT163,458仟元。
2. 97年度:-NT235,593仟元。
3..98年度:-NT108,690仟元。
4. 99年上半年度:7,596仟元。
21.最近三年度獲利匯回金額:0
22.交易相對人及其與公司之關系:間接投資關系
23.交易相對人為實質關系人者,并應公告選定關系人為交易對象之原因及前次移轉之所有人(含與公司及相對人間相互之關系)、移轉日期及金額:NA
24.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關系人者,尚應公告關系人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關系:NA
25.處分利益(或損失):NA
26.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項:電匯美金10,500仟元/無
27.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據(jù)及決策單位:董事會
28.經(jīng)紀人:NA
29.取得或處分之具體目的:長期投資
30.本次交易董事有異議:否
31.本次交易會計師出具非合理性意見:否
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深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國基金報》發(fā)布的一篇文章: "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負責人在回訪中這樣抱怨。類似這樣的案例,在當前資本市場屢見不鮮。 隨著注...
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封裝測試
集成電路封裝
WIND
印制電路板
封裝形式集成電路發(fā)展初期,其封裝主要是在半導體晶體管的金屬圓形外殼基礎上增加外引線數(shù)而形成的。
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集成電路封裝
封裝形式
封裝材料
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說,IC代表了電子學的尖端。
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集成電路封裝
電子學
電子元器件
信號完整性(英語:Signal integrity, SI)是對于電子信號質量的一系列度量標準。在數(shù)字電路中,一串二進制的信號流是通過電壓(或電流)的波形來表示。
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信號完整性
集成電路封裝
一直以來,濟南都在追逐一個“芯片夢”。目前,濟南已涌現(xiàn)出一批集成電路設計、封裝測試企業(yè),山東華芯、概倫電子等企業(yè)在集成電路設計、封裝等領域已取得一定成果。華芯半導體集成電路封裝測試生產線浪潮
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芯片
集成電路產業(yè)
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華芯半導體集成電路封裝測試生產線浪潮天梭高端容錯計算機一直以來,濟南都在追逐一個“芯片夢”。目前,濟南已涌現(xiàn)出一批集成電路設計、封裝測試企業(yè),山東華芯、概倫電子等企業(yè)在集成電路設計、封裝等領域已取得一
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芯片
集成電路產業(yè)
集成電路封裝
工信部
東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布,擴充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列絕對最大額定值為50V的高電流步進電機驅...
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電機驅動器
電流
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長電科技近日公告,擬定增募資不超12.5億元,其中逾8億元擬投建主業(yè)新建項目“年產9.5億塊FC(倒裝)集成電路封裝測試項目”。從長電科技今年中期主營業(yè)務收入情況看,芯片封測占到96%,公司高端集成電路的生產能力在
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長電科技
集成電路
集成電路封裝
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傳聞:華天科技昆山西鈦微電子科技有限公司的“陣列鏡頭智能成像TSV-CIS集成模塊工藝開發(fā)及產業(yè)化”項目近日獲國家科技重大立項。記者求證:投資者互動平臺上工作人員表示目前項目正在申報,立項批文公司尚未拿到。
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集成電路封裝
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■本報見習記者 喬川川集成電路在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視等新一代信息技術領域中面臨著前所未有的機遇及挑戰(zhàn),集成電路是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石,先進的物聯(lián)網(wǎng)集成電路封裝技術可以進一步提高電子信息產品的
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物聯(lián)網(wǎng)
集成電路封裝
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一、我國集成電路產業(yè)市場規(guī)模前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》分析認為,受到世界經(jīng)濟低迷影響,2012年全球半導體市場同比下降了2.7%,為2916億美元。國內...
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集成電路封裝
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2013年9月,中共中央政治局委員、國務院副總理馬凱來到深圳、杭州、上海三市,深入集成電路設計、制造、封裝、關鍵裝備材料等企業(yè)進行調研,了解集成電路產業(yè)發(fā)展情況。他指出,加快推動我國集成電路產業(yè)發(fā)展是中央作
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IC產業(yè)
集成電路產業(yè)
中國集成電路
集成電路封裝
○記者 潘建 ○編輯 邱江
碩貝德13日晚間公告,公司擬利用自有資金出資6300萬元投資科陽光電,利用其現(xiàn)有在建廠房,建設一條年產能超過12萬片的半導體集成電路封裝生產線,打造一個國內領先的半導體集成電路3D先進
關鍵字:
集成電路封裝
半導體集成電路
光電
天線
華天科技(002185)8月29日晚間公告,公司擬使用可轉債募集資金1.5億元對全資子公司華天科技(西安)有限公司進行增資,增加其注冊資本,用于“40納米集成電路先進封裝測試產業(yè)化項目”的建設。
華天科技上半年營
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IC封裝
封裝測試
集成電路封裝
40納米
根據(jù)上海市質量技術監(jiān)督局“關于下達2012年第二批上海市地方標準(能源消耗限額類)制修訂項目計劃的通知”(滬質技監(jiān)標[2012]615號文),需要制訂“集成電路封裝單位產品能源消耗限額”,標準性質是“強制”類型。該
關鍵字:
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“100臺鍵合機,這可不僅是3000多萬產值,重要的是,這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷售合同,北京中電科電子裝備有限公司負責人難掩興奮。公司承擔的國家重大專項“極大規(guī)模集成電...
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集成電路封裝
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芯片
“100臺鍵合機,這可不僅是3000多萬產值,重要的是,這是大訂單的零突破?。 迸踔鴦倓偤炗喌匿N售合同,北京中電科電子裝備有限公司負責人難掩興奮。公司承擔的國家重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專
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集成電路封裝
全自動
芯片
中國電子
根據(jù)上海市質量技術監(jiān)督局(滬質技監(jiān)標【2012】615號文)“關于下達2012年第二批上海市地方標準(能源消耗限額類)制修訂項目計劃的通知”需要制訂“集成電路封裝單位產品能源消耗限額”,標準性質是“強制”類型。該
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集成電路封裝
集成電路行業(yè)
引腳
微電子
1982年畢業(yè)于北京大學化學專業(yè);1984年獲北京大學化學專業(yè)碩士,1987年獲北京大學化學與分子工程學院高分子化學博士;1992年獲得美國懷俄明大學化學系高分子化學專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計劃”、2...
關鍵字:
封裝
集成電路封裝
智能卡
光學
1982年畢業(yè)于北京大學化學專業(yè);1984年獲北京大學化學專業(yè)碩士,1987年獲北京大學化學與分子工程學院高分子化學博士;1992年獲得美國懷俄明大學化學系高分子化學專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計劃”、2...
關鍵字:
封裝
電子封裝
集成電路封裝
智能卡