IBM：開(kāi)發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)使人意識(shí)到封裝及安裝技術(shù)的重要性
時(shí)間：2010-11-18 06:22:00
關(guān)鍵字：
IBM
封裝
超級(jí)計(jì)算機(jī)
處理器
手機(jī)看文章
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
[導(dǎo)讀]日本IBM東京基礎(chǔ)研究所的折井靖光在2010年11月15日舉行的“支持部件內(nèi)置及三維化的安裝技術(shù)”EPADs研究會(huì)上，發(fā)表了特邀演講，指出在今后所有物體均能連接到互聯(lián)網(wǎng)的世界里，封裝及安裝技術(shù)將越來(lái)越重要。
折井靖
日本IBM東京基礎(chǔ)研究所的折井靖光在2010年11月15日舉行的“支持部件內(nèi)置及三維化的安裝技術(shù)”EPADs研究會(huì)上，發(fā)表了特邀演講，指出在今后所有物體均能連接到互聯(lián)網(wǎng)的世界里，封裝及安裝技術(shù)將越來(lái)越重要。
折井靖光在演講的開(kāi)篇提到了IBM公司的超級(jí)計(jì)算機(jī)“Roadrunner”。Roadrunner擁有PetaFLOPS計(jì)算功能，2008年在超級(jí)計(jì)算機(jī)五百?gòu)?qiáng)中榮奪桂冠。在最近公布的最新超級(jí)計(jì)算機(jī)五百?gòu)?qiáng)中名列第七。此外，對(duì)于中國(guó)的“天河一號(hào)A”奪得第一名，折井靖光無(wú)法掩蓋其驚訝之情。
據(jù)折井靖光介紹，在超級(jí)計(jì)算機(jī)開(kāi)發(fā)中，與處理器自身的高速化相比，如何組合安裝等封裝方面的課題更為重要。例如，經(jīng)常提到的耗電量問(wèn)題雖然通過(guò)采用high-k和金屬柵極技術(shù)在不斷獲得改善，但是怎樣增加處理器與存儲(chǔ)器之間的帶寬，如何以提高因采用low-k膜而脆弱化的芯片連接性能等封裝方面的課題變得越來(lái)越重要。
IBM通過(guò)開(kāi)發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)以及安裝在超級(jí)計(jì)算機(jī)上的Cell處理器，意識(shí)到了安裝技術(shù)的重要性。例如，IBM的半導(dǎo)體技術(shù)負(fù)責(zé)人2010年春季就曾在公司內(nèi)宣布，“雖然半導(dǎo)體（前工藝）方面能夠按照32nm工藝、22nm工藝的開(kāi)發(fā)藍(lán)圖予以實(shí)現(xiàn)，但由于封裝及安裝技術(shù)扯后腿，開(kāi)發(fā)藍(lán)圖有可能停滯不前”。
對(duì)此，IBM正在強(qiáng)化封裝及安裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)體制。在基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)方面，正在啟動(dòng)美國(guó)奧爾巴尼（Albany）的“Computer Chip R&D Integration Center（CCIC）”。臨近量產(chǎn)的開(kāi)發(fā)將由加拿大的“MiQro Innovation Collaborative Centre”負(fù)責(zé)。該中心位于加拿大布羅蒙（Bromont）市的量產(chǎn)工廠附近。此外，還設(shè)有IBM托馬斯·J·沃森（華生）研究中心（IBM Thomas J. Watson Research Center）以及美國(guó)東菲什基爾（East Fishkill）開(kāi)發(fā)基地。通過(guò)上述開(kāi)發(fā)體制，將加速封裝及安裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。
折井靖光表示，今后所有物體都具備傳感器和通信功能并連接到互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)候，那么為處理龐大信息量，就需要高性能計(jì)算機(jī)。而支撐高性能計(jì)算機(jī)的正是封裝及安裝技術(shù)。另外折井靖光指出，為實(shí)現(xiàn)傳感器以及通信模塊的小型化，封裝技術(shù)將變得越來(lái)越重要。（記者：木村 雅秀）
折井靖光在演講的開(kāi)篇提到了IBM公司的超級(jí)計(jì)算機(jī)“Roadrunner”。Roadrunner擁有PetaFLOPS計(jì)算功能，2008年在超級(jí)計(jì)算機(jī)五百?gòu)?qiáng)中榮奪桂冠。在最近公布的最新超級(jí)計(jì)算機(jī)五百?gòu)?qiáng)中名列第七。此外，對(duì)于中國(guó)的“天河一號(hào)A”奪得第一名，折井靖光無(wú)法掩蓋其驚訝之情。
據(jù)折井靖光介紹，在超級(jí)計(jì)算機(jī)開(kāi)發(fā)中，與處理器自身的高速化相比，如何組合安裝等封裝方面的課題更為重要。例如，經(jīng)常提到的耗電量問(wèn)題雖然通過(guò)采用high-k和金屬柵極技術(shù)在不斷獲得改善，但是怎樣增加處理器與存儲(chǔ)器之間的帶寬，如何以提高因采用low-k膜而脆弱化的芯片連接性能等封裝方面的課題變得越來(lái)越重要。
IBM通過(guò)開(kāi)發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)以及安裝在超級(jí)計(jì)算機(jī)上的Cell處理器，意識(shí)到了安裝技術(shù)的重要性。例如，IBM的半導(dǎo)體技術(shù)負(fù)責(zé)人2010年春季就曾在公司內(nèi)宣布，“雖然半導(dǎo)體（前工藝）方面能夠按照32nm工藝、22nm工藝的開(kāi)發(fā)藍(lán)圖予以實(shí)現(xiàn)，但由于封裝及安裝技術(shù)扯后腿，開(kāi)發(fā)藍(lán)圖有可能停滯不前”。
對(duì)此，IBM正在強(qiáng)化封裝及安裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)體制。在基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)方面，正在啟動(dòng)美國(guó)奧爾巴尼（Albany）的“Computer Chip R&D Integration Center（CCIC）”。臨近量產(chǎn)的開(kāi)發(fā)將由加拿大的“MiQro Innovation Collaborative Centre”負(fù)責(zé)。該中心位于加拿大布羅蒙（Bromont）市的量產(chǎn)工廠附近。此外，還設(shè)有IBM托馬斯·J·沃森（華生）研究中心（IBM Thomas J. Watson Research Center）以及美國(guó)東菲什基爾（East Fishkill）開(kāi)發(fā)基地。通過(guò)上述開(kāi)發(fā)體制，將加速封裝及安裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。
折井靖光表示，今后所有物體都具備傳感器和通信功能并連接到互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)候，那么為處理龐大信息量，就需要高性能計(jì)算機(jī)。而支撐高性能計(jì)算機(jī)的正是封裝及安裝技術(shù)。另外折井靖光指出，為實(shí)現(xiàn)傳感器以及通信模塊的小型化，封裝技術(shù)將變得越來(lái)越重要。（記者：木村 雅秀）
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境，運(yùn)營(yíng)商或業(yè)務(wù)提供商通過(guò)采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質(zhì)上并能保證有效訪問(wèn)的業(yè)務(wù)。
關(guān)鍵字： IBM 存儲(chǔ)團(tuán)隊(duì) IBM存儲(chǔ)業(yè)務(wù)IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元，與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%；凈虧損為31.96億美元，去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元；來(lái)自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元；不...
關(guān)鍵字： IBM2020 年，公司處理器產(chǎn)品四核龍芯 3A5000/3B5000 研制成功。龍芯 3A5000/3B5000 基于龍芯 3A4000/3B4000 進(jìn)行工藝升級(jí)，主頻 2.3-2.5GHz， 單核通用處理性能是龍芯 3A...
關(guān)鍵字： 處理器 芯片 市場(chǎng)化
廠商專(zhuān)欄
熱門(mén)文章
- 一文搞懂脈沖寬度調(diào)制（PWM）原理、頻率與占空比
- 國(guó)產(chǎn)GPU第一股摩爾線程終于來(lái)了：12月5日上市 市值537億
- 1.2億天價(jià)罰單！全球第三大設(shè)備商因臺(tái)積電2nm泄密案被起訴
- 科技巨頭集體預(yù)警：內(nèi)存價(jià)格將大幅上漲！
- 基于PLC的焊點(diǎn)檢測(cè)隔離機(jī)的電控設(shè)計(jì)
- 盤(pán)點(diǎn)GET 和 POST請(qǐng)求的本質(zhì)區(qū)別
- CAN收發(fā)器
- CAN的數(shù)據(jù)幀
- 荷蘭安世仍未向中國(guó)供應(yīng)晶圓 全球汽車(chē)產(chǎn)線幾周內(nèi)或?qū)⑼．a(chǎn)
- 終止一切對(duì)華采購(gòu)！美國(guó)汽車(chē)巨頭要求數(shù)千供應(yīng)商“斷華”！
編輯精選
更多
論壇活動(dòng)
更多
論壇熱帖
- 【每周分享】程序員真的逃不過(guò)35歲被裁的坎嗎？
- 【每周分享】公司已經(jīng)裁掉我了，還在繼續(xù)安排大量工作給我，這合適嗎？
- 【每周分享】努力、運(yùn)氣、選擇，哪一個(gè)更重要？
- CW32L012固件庫(kù)發(fā)現(xiàn)兩處問(wèn)題
- CW32L011休眠模式 偶發(fā)無(wú)法喚醒
- gd32f4 中斷影響adc采樣怎么解決
- GD32F303定時(shí)器捕獲頻率出現(xiàn)問(wèn)題
- 用PMOS做開(kāi)關(guān)的電路，開(kāi)關(guān)按下PMOS導(dǎo)通，電路為啥不行呢
- APM32F407備份SRAM VBAT測(cè)試避坑指南：從誤判到精準(zhǔn)檢測(cè)
- 極海的APM32F425和APM32F427到底有什么區(qū)別？
技術(shù)子站
更多
資料下載
- ad 3D封裝庫(kù)
- 小米掃地機(jī)器人工程源碼程序STM32103 freeRTOS設(shè)計(jì)源代碼
- PCB印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
- Quartus? Prime 專(zhuān)業(yè)版用戶(hù)指南
- 開(kāi)源無(wú)線麥克風(fēng)（Open-Source Wireless Microphone）項(xiàng)目
- 單片機(jī)微型三相步進(jìn)電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì) Proteus仿真+程序 - 51單 片機(jī)
- 全差分運(yùn)算跨導(dǎo)放大器設(shè)計(jì)
- 認(rèn)識(shí)電子元件及其符號(hào)
- 電子萬(wàn)年歷畢業(yè)設(shè)計(jì)(基于AT89C51單片機(jī)和DS1302時(shí)鐘芯片).zip
- 基于C51單片機(jī)程序例程軟件源碼-RS485通信.zip
更多
技術(shù)學(xué)院
- TrendForce集邦咨詢(xún): AI運(yùn)算架構(gòu)升級(jí)推升存儲(chǔ)器市場(chǎng)產(chǎn)值有望于2027年再創(chuàng)高峰，預(yù)估年增率超過(guò)50%
- TrendForce集邦咨詢(xún): 預(yù)估2026年全球AI 服務(wù)器出貨年增逾28%，ASIC類(lèi)別占比擴(kuò)大
- TrendForce集邦咨詢(xún): 美光收購(gòu)力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或?qū)⑸闲?/a>
- TrendForce集邦咨詢(xún): 新機(jī)調(diào)價(jià)抑制銷(xiāo)售需求，2026年第二季度起智能手機(jī)生產(chǎn)承壓明顯
- 電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統(tǒng)原理
- 手把手教你如何解決MySQL order by limit語(yǔ)句的分頁(yè)數(shù)據(jù)重復(fù)問(wèn)題
- 盤(pán)點(diǎn)PCB電路板上需要有測(cè)試點(diǎn)的原因
- 盤(pán)點(diǎn)晶體諧振器振蕩頻率溫度特性異常的幾個(gè)原因
