[導讀]IC封測廠矽格(6257)今天召開法說會，董事長黃興陽指出，矽格離不開半導體，將隨半導體往前走，整個半導體趨市前景還是看好，因為沒有其它技術取代，一般市場預估今年有30%成長，臺積電也預估明年半導體還有10%成長，
IC封測廠矽格(6257)今天召開法說會，董事長黃興陽指出，矽格離不開半導體，將隨半導體往前走，整個半導體趨市前景還是看好，因為沒有其它技術取代，一般市場預估今年有30%成長，臺積電也預估明年半導體還有10%成長，矽格成長都比市場成長高一點，矽格明年營收成長會超過10%。
矽格產(chǎn)能利用率部分，黃興陽指出，扣除換線、維修等因素，每臺機器每月運作600小時就是滿載，以此標準來看，第二季是滿載，第三季產(chǎn)能利用率達 75%，第四季產(chǎn)能利率也約達70%。另股利政策，黃興陽表示，還是以現(xiàn)金為主，不希望稀釋股本。
黃興陽表示，矽格目前折舊每月約一億多元，今年有三、四成的成長，而明年營收約有一成的成長，今年投資14億元在機器設備上，并將投資12億元擴建廠房，明年首季將發(fā)包，預計2012年完成興建，明年純機器投資應該會低于12億元。
黃興陽指出，今年產(chǎn)品別以無線通訊成長表現(xiàn)最佳、其次為電視面板，第三才是PC，預估明年無線通訊仍有20%成長。矽格今年投資14億元增購機器設備擴增產(chǎn)能，其中無線通訊就高達三、四成，其次為PC及面板部分。
矽格自結今年十月份合并營業(yè)收入為新臺幣3.93億元，較上月減少3.1％，比較去年同期成長6.5%，累計今年前十月之營業(yè)額為新臺幣41.08億元，比較去年同期增加38％。
矽格公布今年第三季稅后凈利達新臺幣2.90億元，較去年同期成長88%，每股盈余為0.92元，較上季的1.17元減少21.4%；累計矽格前三季稅后凈利新臺幣8.89億元，換算每股稅后凈利2.84元，稀釋每股盈余為2.65元。
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