LED封裝產(chǎn)業(yè)的最新趨勢(shì)
與以往相比，現(xiàn)在最顯著的趨勢(shì)不再關(guān)注某個(gè)單獨(dú)的參數(shù)，而是綜合考量發(fā)光效率、顯色指數(shù)、壽命、成本等綜合指標(biāo)。目前市場(chǎng)上產(chǎn)生白光LED的主流方式是采用藍(lán)光LED激發(fā)黃色熒光粉，但是這種方式產(chǎn)生的暖白光顯色指數(shù)比較低，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所助理研究員盧鵬志指出，在黃色熒光粉中添加適當(dāng)比例紅色熒光粉，可提高顯色指數(shù)，但是發(fā)光效率會(huì)降低。
為了解決顯色指數(shù)和發(fā)光效率的矛盾，東華大學(xué)應(yīng)用物理系何國(guó)興教授認(rèn)為通過(guò)添加紅熒光粉來(lái)提高白光LED顯色性會(huì)大幅降低光效，應(yīng)該采用紅光LED或芯片替代紅熒光粉才能實(shí)現(xiàn)高光效高顯色LED 白光。他還建議在設(shè)計(jì)高顯色LED時(shí)，不能僅僅考慮一般顯色指數(shù)Ra，更要關(guān)注對(duì)飽和紅色的特殊顯色指數(shù)R9，以及對(duì)紅、黃、綠、藍(lán)等4種飽和色的特殊顯色指數(shù)的平均值R（9-12）。因?yàn)檠芯堪l(fā)現(xiàn)一般顯色指數(shù)Ra對(duì)LED的顯色性評(píng)價(jià)存在與視覺(jué)評(píng)價(jià)不一致的問(wèn)題。一般顯色指數(shù)Ra較低的LED白光在視覺(jué)上的顯色性可能并一定較差，反之，Ra較高的LED白光在視覺(jué)上顯色性可能并一定較好。只有Ra 和R9同時(shí)具有較高值時(shí)才能保證LED白光的高顯色性。此外，何教授提出了LED在不同電流下的光譜模型，并成功開(kāi)發(fā)了LED顯色性仿真軟件，實(shí)現(xiàn)了高顯色高光效可調(diào)色溫LED白光。
針對(duì)熒光粉環(huán)節(jié)，英特美光電執(zhí)行副總裁與技術(shù)總監(jiān)Yi-Qun Li做了細(xì)致的分析，他認(rèn)為電視背光用熒光粉主要是綠色熒光粉和紅色熒光粉，照明用主要是YAG熒光粉、硅酸鹽熒光粉、鋁酸鹽綠色熒光粉，以及氮化物紅色熒光粉與黃色、綠色熒光粉的混合。他將Beta-SiAlON綠色熒光粉、硅酸鹽綠色熒光粉、新型鋁酸鹽綠光熒光粉，分別與氮化物紅色熒光粉R650組合用于液晶電視背光源，并對(duì)其溫度特性進(jìn)行對(duì)比。最終認(rèn)為，鋁酸鹽綠光熒光粉與氮化物紅光熒光粉R630組合可實(shí)現(xiàn)用于普通照明的暖白光LED；YAG、OG450、硅酸鹽黃光熒光粉等熒光粉可實(shí)現(xiàn)用于普通照明的冷白光LED。
武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，華中科技大學(xué)微系統(tǒng)研究中心主任劉勝與大家探討的重點(diǎn)是LED封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵工藝——壓焊工藝（wire bonding），在LED封裝過(guò)程中主要通過(guò)壓焊工藝實(shí)現(xiàn)LED芯片與封裝支架的電連接。LED封裝企業(yè)目前普遍采用金線壓焊，但金線價(jià)格昂貴，導(dǎo)致LED成本升高。相反的，銅線價(jià)格低廉，在降低成本方面具有巨大應(yīng)用潛力。在報(bào)告中，劉勝教授通過(guò)有限元法建立模型，對(duì)大功率LED封裝中金線和銅線壓焊工藝進(jìn)行分析對(duì)比，為銅線壓焊工藝參數(shù)優(yōu)化提供理論依據(jù)。
下載文檔由于電子整機(jī)和系統(tǒng)在航空、航天、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域?qū)π⌒突⑤p型化、薄型化等高密度組裝要求的不斷提高，在MCM的基礎(chǔ)上，對(duì)于有限的面積，電子組裝必然在二維組裝的基礎(chǔ)上向z方向發(fā)展，這就是所謂的三維(3D)封裝技術(shù)。
關(guān)鍵字： 3D封裝 LED封裝 PN結(jié)管芯現(xiàn)階段大規(guī)模商用白光LED由于缺乏紅光成分使得器件顯色指數(shù)偏低、色溫偏高，從而對(duì)色彩的還原能力較弱，光品質(zhì)較差。近年來(lái)，為實(shí)現(xiàn)高顯色指數(shù)白光發(fā)射，近紫外芯片激發(fā)熒光粉的組合受到了廣泛關(guān)注。近日，廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所封...
關(guān)鍵字： 白光LED
廠商專欄
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