可攜式裝置將成為引領電子產業(yè)向前邁進的新動力，智慧型手機、平板電腦都是絕佳例證；而PC產業(yè)面臨挑戰(zhàn)，自也不遺余力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司后再度發(fā)表新產品，推出新產品以因應3D IC與SIP時代之量測需求。

可攜式裝置內裝體積有限，對于零組件的尺寸與效能可說是錙銖必較，其中要求不脫為：高整合性、高效能以及低功耗。因此，在IC設計領域，3D IC以及SIP一直是被注目的焦點。不過，三維空間中堆疊不同晶片，雖然有效利用空間，但傳統(tǒng)的量測方式卻受到挑戰(zhàn)。惠瑞捷推出新的量測產品代Smart Scale，以一臺機器整合SIP與3D IC的測試功能，強調“One stop Service”的整合特色。

SIP與3D IC的測試需求相當復雜，這款產品的架構設計與現(xiàn)有平臺（V93000）相容，采用Per-Pin架構設計，所有接腳都能夠透過時脈域測試，比對所有需求的數(shù)據(jù)率進行測試。由于測試對象的接腳數(shù)量需求不一，這款產品的一大特色，就是推出四種不同規(guī)格的測試頭由客戶自行選擇，彼此互相兼容，可因應不同的IC生產量進行調整。此外，模擬系統(tǒng)壓力測試(System-Like Stress Test)可達自動化測試設備（ATE）也都在支援范圍之內。主要針對如3D晶片及28奈米以上IC等高階半導體量測之用。