當(dāng)前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

金貴封測業(yè)Q4苦戰(zhàn)

時間：2010-10-18 07:19:00

關(guān)鍵字：內(nèi)存封裝驅(qū)動IC LCD驅(qū)動

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導(dǎo)讀]國際金價大漲，讓以金打線比重甚高的封測業(yè)首當(dāng)其沖。法人預(yù)期，國際金價漲幅相當(dāng)驚人，幾乎所有封裝廠都會受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南

國際金價大漲，讓以金打線比重甚高的封測業(yè)首當(dāng)其沖。法人預(yù)期，國際金價漲幅相當(dāng)驚人，幾乎所有封裝廠都會受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南茂等所受沖擊最大。

金線是封測業(yè)用來傳導(dǎo)芯片線路重要材料，雖然近來封測雙雄日月光及硅品積極導(dǎo)入銅制程，不過比重仍低，國際金價大價，近期還一度創(chuàng)下每盎司1,385美元新高，專家分析短期內(nèi)有站上1,400美元的機會，封測業(yè)受到的成本上漲壓力不小。

封測業(yè)者坦承金價大漲，由于高腳數(shù)的邏輯芯片用金線的比重較高，影響相對比內(nèi)存或模擬IC等芯片來得大。

內(nèi)存封測廠華東（8110）估算國際金價每盎司上漲100美元，成本將增加2%，這波金價狂飆，確實帶給封測廠頗大成本上揚壓力，因內(nèi)存封測廠也面臨DRAM價格疲弱，廠商要求調(diào)降封測價，如今又面臨材料上揚，未來恐必須設(shè)備朝降低成本方面努力。

設(shè)備廠透露，金價大漲將迫使芯片業(yè)者加快導(dǎo)入銅制程的腳步，若持續(xù)用金打線，將設(shè)法縮小線寬，降低用金成本?；ㄆ飙h(huán)球證券就以頎邦股價漲勢已高，國際金價大漲將侵蝕毛利率為由，調(diào)降頎邦評等，并將目標(biāo)由50元降為41元。

對于金價狂飆，花旗環(huán)球證券分析，雖然頎邦和客戶端采浮動計價，影響不大，但LCD驅(qū)動IC芯片制造商則受到國際金價飆漲嚴(yán)重沖擊，評估金價約在LCD驅(qū)動IC制造商的總銷售成本的15%18%，所以金價每上漲10%，毛利則將有1.5%的負(fù)面影響，且第三季每股稅后純益恐下降到1.27元，顯示第三季是今年獲利高峰。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

安集科技預(yù)計前三季度實現(xiàn)營收7.54億元至8.33億元

（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績預(yù)告。今年前三季度，公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長60.24%至77.03%；歸母凈利潤預(yù)計為1.73億元至2.34億元...

關(guān)鍵字：安集科技電子封裝集成電路制造

[快訊]

三星LPDDR5X內(nèi)存運行速度可達8.5 Gbps

三星宣布，其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗證，可在驍龍（Snapdragon）移動平臺上使用，該內(nèi)存速度可達到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒（Gbps）。通過優(yōu)化應(yīng)用處理器和存儲器之間的高速信號環(huán)境，三星超過了自身...

關(guān)鍵字： GBPS 三星內(nèi)存 LPDDR5

[美通社全球TMT]