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減少成本/延長設計壽命　SiP客制標準化抬頭

時間：2010-10-06 07:47:00
關鍵字： SIP    芯片    PCB    LG   
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[導讀]系統(tǒng)封裝(SiP)雖具備高度客制化的特性，但因各家廠商自有一套產(chǎn)品的設計架構(gòu)，在面對新設計與不同功能需求時，則須另外研發(fā)新的設計規(guī)格，除導致SiP的彈性特色不能發(fā)揮外，也造成額外成本的支出，因此巨景科技提出


系統(tǒng)封裝(SiP)雖具備高度客制化的特性，但因各家廠商自有一套產(chǎn)品的設計架構(gòu)，在面對新設計與不同功能需求時，則須另外研發(fā)新的設計規(guī)格，除導致SiP的彈性特色不能發(fā)揮外，也造成額外成本的支出，因此巨景科技提出SiP客制標準化的概念，促使相通的設計架構(gòu)可以衍生更多新功能。

巨景科技總經(jīng)理王慶善表示，2010年可謂SiP元年，未來SiP的發(fā)展將更加穩(wěn)健。
巨景科技總經(jīng)理王慶善表示，SiP是相當客制化的產(chǎn)品，廠商可依其產(chǎn)品功能需求組合各種裸晶，但在產(chǎn)品達出貨階段后，若下一代產(chǎn)品的設計須修改、芯片尺寸不同或是有其他不同的需求，業(yè)者原先的設計架構(gòu)即無法沿用于原本的印刷電路板(PCB)上，必須重起設計，造成成本的增加，巨景科技遂訴諸一個SiP設計共通標準，亦即SiP客制標準化。

巨景科技的SiP客制標準化采用平面閘格數(shù)組(LGA)封裝技術(shù)，接腳以數(shù)組方式排列，王慶善指出，過去透過四方扁平無接腳(QFN)封裝方式的SiP，若芯片尺寸改變則接腳將無法兼容于原先電路已設計完成的PCB，因此會造成芯片差異性的困擾，以及額外的成本；而使用LGA封裝，則無論芯片外框如何改變，接腳都不會異動，可讓廠商在不同終端產(chǎn)品設計中無痛替換各式SiP芯片，達到不同的功能與效能，加速下一代產(chǎn)品的發(fā)展與縮短上市時間。

針對如何改變客戶的使用習慣，王慶善強調(diào)，巨景科技將持續(xù)推展SiP客制標準化的優(yōu)勢，并于客戶替換SiP芯片于其設計時，減化相關流程，以提升客戶接受度。

來源：新電子

作者：zhaobin

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