[導讀]晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測業(yè)訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示，第三季旺季不如預期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預估邏輯封測轉淡，內存封測仍維持小幅成長。
法人預估，封測雙雄日月光和硅品第三季都會維
晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測業(yè)訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示，第三季旺季不如預期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預估邏輯封測轉淡，內存封測仍維持小幅成長。
法人預估，封測雙雄日月光和硅品第三季都會維持小幅成長；第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應可持續(xù)成長，硅品將會衰退。
但第三季市況不佳，尤其個人計算機（PC）需求疲弱，8月下旬之后，IC設計廠已開始降低對晶圓代工廠投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動，連帶封測的訂單也會跟著減退，尤其邏輯產(chǎn)品封測的訂單更會明顯。
至于內存封測的訂單，本季營運持平，第四季受惠南科、華亞科、力晶、瑞晶 、爾必達等DRAM廠陸續(xù)完成制程轉換，加上良率提升，DRAM產(chǎn)出增加，將會小幅成長。
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