上市股晶圓龍頭臺積電 (2330)上周末在美東舉行征才活動，一位Piper Jaffray (派杰)分析師Jagadish Iyer本周在發(fā)布給客戶的報告指出，這可能是為了在紐約設(shè)立專門生產(chǎn)蘋果 (Apple)芯片的新工廠所做的人力準備。對此，臺積電今表示，海外人才召募是每年的例行活動，至于是否在紐約設(shè)廠，臺積電持續(xù)評估在世界各地設(shè)廠的可能，目前并沒有具體計劃在臺灣以外設(shè)廠，但不排除未來有任何可能，若有，美國會是一個選擇。

臺積電股價今日多在平盤上下震蕩。

臺積電上周六、日 (27、28日)分別在紐約上州的奧巴尼(Albany)及魚溪 (Fishkill)兩市舉行征才活動。臺積電表示，每年都會進行例行的人才召募，主要是針對在臺的研發(fā)中心，征求愿意來臺工作的研發(fā)人才，今年紐約場已是第三次，前面兩次分別是印度與新加坡。

臺積電每年都會在海外征求有經(jīng)驗的專業(yè)人才，今年也不例外，但由于近期傳出臺積電已接獲蘋果公司訂單，在紐約的征才活動也格外引人注目。

對于是否準備在紐約設(shè)廠，臺積電表示，目前并沒有具體計劃在臺灣以外設(shè)廠，但不排除未來任何的可能性。

據(jù)Iyer發(fā)布客戶報告指出，臺積電若真計劃在美國成立工廠，主要目的會是為了蘋果。

臺積電全球員工人數(shù)已超過3萬7000人，2012年擁有足以生產(chǎn)相當于1509萬片8寸晶圓的產(chǎn)能。其中，包括3座先進的12 寸晶圓廠、4座8寸晶圓廠、1座6寸晶圓廠，是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。

日前臺積電董事長張忠謀曾表示，已與合作伙伴組成臺積電大聯(lián)盟(Grand Alliance)，晶圓代工市場競爭進入新的階段，臺積電大聯(lián)盟的競爭力將超越其它IDM廠之上。

臺積電目前已加入全球18寸晶圓聯(lián)盟(Global 450mm Consortium)，并擔任聯(lián)盟營運總經(jīng)理。由于臺積電扮演全球半導體業(yè)火車頭角色，希望積極加快產(chǎn)業(yè)導入18寸晶圓制程，因此未來吸納的人才，也將協(xié)助把全球半導體業(yè)，帶入18寸晶圓制造時代。

蘋果今年6月終結(jié)數(shù)年謠傳，終于與臺積電簽訂行動芯片制造合約，于明年開始投產(chǎn)，以擺脫對韓國對手三星(Samsung)的依賴。Iyer認為，臺積電選在上述美國地區(qū)征才，是理想選擇，因為IBM也在該區(qū)進行20納米以下制程的先進芯片技術(shù)開發(fā)。

Iyer并相信，蘋果能提供金援給臺積電美國廠，以交換一條產(chǎn)線專門生產(chǎn)蘋果芯片；同時蘋果也能因此積極監(jiān)督其芯片生產(chǎn)過程，但日常管理則交給臺積電。