為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，臺積電近年來跨業(yè)整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創(chuàng)意電子，擴大晶圓代工事業(yè)，到布建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業(yè)體的布局。

事實上，跨業(yè)整合已是臺積電維持龍頭地位不得不走的路，因為下一個半導體業(yè)競賽的技術已非對晶片集積度進化的追逐，比得是誰能最有效率且最有彈性地實現3D IC產品。目前，三星在這個領域站在領先地位，據分析也是臺積電無法吃下蘋果A6晶片的主因之一。

由于3D IC橫跨晶圓及封測業(yè)兩端，因而衍生出via-first/via-middle/via-last等不同的TSV制程技術，以及多種不同的業(yè)務模式。不過，透過整合從前端制造到后端封測的垂直式整合作業(yè)方式，已是三星和臺積電很清楚要走的路。

針對3D IC，臺積電端出的菜稱為CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），就是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層（interposer）上面，然后封裝在基板上，這個架構屬于2.5D IC封裝架構。對于臺積電跨足到封測領域，負責「CoWoS」制程研發(fā)的臺積電資深處長余振華曾經指出：「最重要的理由是，封測業(yè)已經跟不上晶圓代工的腳步了?！?/font>

余振華這么說的理由，除了3D IC必須跨領域設計外，對于先進制程的良率控制上，晶圓與封測分家的生產體系??，容易造成責任不易厘清的問題。因此希望透過一條龍的服務方式來擔起所有的風險，也能滿足Apple這個潛在大客戶及現有主力客戶包括Xilinx、AMD、NVIDIA、Qualcomm、TI、Marvel、Altera等對2.5D IC的迫切需求。

當然，臺積電此舉也對日月光、矽品及力成等一線封測廠造成很大的壓力。為了力掃市場對封測業(yè)將流失地盤的說法，日月光及矽品皆強調，在先進高階封測制造不會缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導入應用在記憶體DRAM產品。