[導讀]全球表態(tài)要加入18寸晶圓(450mm)世代的半導體業(yè)者,主要是臺、美、韓為主,如2011年9月由臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大廠成立的Global 450 Consortium計劃(G4
全球表態(tài)要加入18寸晶圓(450mm)世代的半導體業(yè)者,主要是臺、美、韓為主,如2011年9月由臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大廠成立的Global 450 Consortium計劃(G450C),將結合每家業(yè)者在制程技術上的專長和資金,未來幾年內各自出資7,500萬美元,確保全球半導體產(chǎn)業(yè)能夠順利轉進到18寸晶圓時代。
18寸晶圓時代的機臺設備總投資金額約5億美元,預計可整合晶圓代工、記憶體、邏輯產(chǎn)品業(yè)者的需求,多數(shù)半導體業(yè)者都有共識,共同開發(fā)的18寸晶圓機臺設備可共通使用。
預計在2014年會有95%的18寸晶圓機臺pilot tool設備商完成到位程序,臺積電的18寸晶圓試產(chǎn)將在2013~2014年,量產(chǎn)約在2016~2017年;英特爾的18寸研發(fā)晶圓廠,則預計座落在美國奧勒岡州Hillsboro,預計2018年左右才會正式導入,目前是宣示意義大于實質意義。
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