全球表態(tài)要加入18寸晶圓(450mm)世代的半導體業(yè)者，主要是臺、美、韓為主，如2011年9月由臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大廠成立的Global 450 Consortium計劃(G450C)，將結合每家業(yè)者在制程技術上的專長和資金，未來幾年內各自出資7,500萬美元，確保全球半導體產(chǎn)業(yè)能夠順利轉進到18寸晶圓時代。
18寸晶圓時代的機臺設備總投資金額約5億美元，預計可整合晶圓代工、記憶體、邏輯產(chǎn)品業(yè)者的需求，多數(shù)半導體業(yè)者都有共識，共同開發(fā)的18寸晶圓機臺設備可共通使用。

預計在2014年會有95%的18寸晶圓機臺pilot tool設備商完成到位程序，臺積電的18寸晶圓試產(chǎn)將在2013~2014年，量產(chǎn)約在2016~2017年；英特爾的18寸研發(fā)晶圓廠，則預計座落在美國奧勒岡州Hillsboro，預計2018年左右才會正式導入，目前是宣示意義大于實質意義。