全球表態(tài)要加入18寸晶圓(450mm)世代的半導(dǎo)體業(yè)者，主要是臺(tái)、美、韓為主，如2011年9月由臺(tái)積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大廠成立的Global 450 Consortium計(jì)劃(G450C)，將結(jié)合每家業(yè)者在制程技術(shù)上的專長(zhǎng)和資金，未來(lái)幾年內(nèi)各自出資7,500萬(wàn)美元，確保全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠順利轉(zhuǎn)進(jìn)到18寸晶圓時(shí)代。
18寸晶圓時(shí)代的機(jī)臺(tái)設(shè)備總投資金額約5億美元，預(yù)計(jì)可整合晶圓代工、記憶體、邏輯產(chǎn)品業(yè)者的需求，多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者都有共識(shí)，共同開(kāi)發(fā)的18寸晶圓機(jī)臺(tái)設(shè)備可共通使用。

預(yù)計(jì)在2014年會(huì)有95%的18寸晶圓機(jī)臺(tái)pilot tool設(shè)備商完成到位程序，臺(tái)積電的18寸晶圓試產(chǎn)將在2013~2014年，量產(chǎn)約在2016~2017年；英特爾的18寸研發(fā)晶圓廠，則預(yù)計(jì)座落在美國(guó)奧勒岡州Hillsboro，預(yù)計(jì)2018年左右才會(huì)正式導(dǎo)入，目前是宣示意義大于實(shí)質(zhì)意義。