晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前公布該公司 2011年第三季財務報告，當季營收為新臺幣 251.9 億元，與上季的新臺幣 281.5 億元相比減少 10.5 %，較去年同期的新臺幣 326.5 億元減少約 22.9 %。本季毛利率為 19.8 %，營業(yè)凈利率為 6.1 %，稅后凈利新臺幣 19.5 億元，每股普通股獲利為新臺幣 0.16元。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示：「聯(lián)華電子 2011年第三季表現(xiàn)符合預期，營業(yè)收入下降主要是受到單季出貨量減少 10.5 %的影響。第三季出貨量103萬片約當8寸晶圓，平均銷售單價持平，整體產(chǎn)能利用率為 74 %，先進的65奈米及以下制程產(chǎn)品營收占第三季營收 40 %。」

孫世偉繼續(xù)表示：「我們對半導體市場仍延續(xù)前一季的看法：在歐美債信及中國市場通膨未獲解決，同時整體供應鏈庫存之分布及去化能見度不高，客戶仍保守看待市場需求，半導體市況也將持續(xù)趨緩。我們將審慎因應，預估聯(lián)電第四季營收下降的幅度將縮小，配合經(jīng)營效率及成本結構的改善，第四季本業(yè)仍將維持獲利?！?br>
孫世偉指出，除了已經(jīng)進入量產(chǎn)的 40奈米制程，聯(lián)電已投入大量資源開發(fā) 28奈米技術及 IP，包括 28奈米 High-K/Metal-Gate 28HPM 及 28奈米 Poly/SiON 28HLP 制程。28HPM 制程采用主流的 Gate-Last 架構，適用于先進手持裝置、高速網(wǎng)路等需要高效能的產(chǎn)品；28HLP 制程在極具成本競爭優(yōu)勢的 Poly/SiON 基礎上采用創(chuàng)新的高效制程技術，進一步提供絕佳的性能/價格比。

聯(lián)電的 28奈米制程配合客戶與 ARM 及 Synopsys 合作建構的 IP 設計平臺，提供了完整的 28奈米解決方案。目前 28HLP 制程已進入產(chǎn)品試產(chǎn)階段，28HPM 制程也將在2012年中進入試產(chǎn)階段；該公司樂觀預期 28HLP 及 28HPM 將成為推動聯(lián)電高階制程成長的雙引擎，也將在未來數(shù)年中強化聯(lián)電的競爭力并提供客戶最適切之晶圓專工解決方案。”