日本媒體報導，日商松下（Panasonic）預定明年3月底以前縮減當?shù)匕雽w生產(chǎn)線，將擴大芯片外包給臺積電，委外代工比重將由原本的一成提高到三、四成。反映出日圓強勁升值，提高日本半導體整合元件大廠（IDM）的制程成本，IDM將提高產(chǎn)品委外代工的比重。

富士通明年準備推出超級計算機，許多相關(guān)芯片正由旗下的半導體部門與臺積電進行合作、投片。東芝及爾必達等相繼宣布，將擴大封測代工訂單給臺灣的合作伙伴力成，日本存儲器大廠爾必達也提高在臺灣瑞晶的存儲器生產(chǎn)比重。

日本經(jīng)濟新聞報導，松下計劃在明年3月底前縮減日本當?shù)氐陌雽w生產(chǎn)，并裁員約1,000人。由于松下虧損的電視機部門很難與三星電子等亞洲競爭對手競爭，松下電工不久前也傳出要減產(chǎn)電視面板。

松下位在日本的五座芯片生產(chǎn)廠，包括富山縣設(shè)備先進的魚津廠均將減產(chǎn)，進而將晶圓生產(chǎn)外包給臺積電等公司，對臺積電而言，這將是推升明年大幅接單的主要來源。

半導體業(yè)者表示，日本311大地震，日本當?shù)?8家半導體廠受重挫，喚起日本半導體有必要分散風險的意識，日圓強勁升值后，更加快這些半導體廠商的行動。

此外，松下計劃于2012年度（2012年4月至2013年3月）在亞洲興建一座太陽能電池廠，首度將太陽能電池生產(chǎn)移往日本海外。報導指出，松下原先計劃將生產(chǎn)電漿電視面板的尼崎第三工廠轉(zhuǎn)為太陽能電池廠，惟因日圓走勢持續(xù)強勁，故撤回上述計劃，轉(zhuǎn)而將增產(chǎn)目標轉(zhuǎn)向海外。

據(jù)統(tǒng)計，全球半導體晶圓代工市場中，日本IDM外包比重長期以來一直是最低的，比率不到5%，比歐洲的IDM廠的15%到20%還低，如今日本半導體廠已啟動外包的行動，包括臺積電、聯(lián)電及后段封測的日月光、矽品等，將都受惠。

【編譯莊雅婷／路透東京24日電】日經(jīng)新聞23日報導，電子大廠Panasonic公司明年3月底前將縮減國內(nèi)半導體產(chǎn)量，并預計裁員1,000人，反映減產(chǎn)電視面板的影響。未來Panasonic可能擴大芯片外包生產(chǎn)業(yè)務(wù)，預料臺積將吃下轉(zhuǎn)單大補丸。

報導指出，Panasonic在日本國內(nèi)的五座芯片制造廠，包括位于富山縣魚津市的高科技廠房，都將實施減產(chǎn)。

報導說，Panasonic往后可能把更多半導體生產(chǎn)外包給臺積電等公司，并預計在幾年內(nèi)將外包作業(yè)的比率從目前的10%提高到30%至40%。

分析師認為，Panasonic縮減電視業(yè)務(wù)將受到市場歡迎。瑞穗證券分析師桂良介說：「電視已經(jīng)成為難以獲利的產(chǎn)業(yè)，這意味他們得大幅減計資產(chǎn)價值，而Panasonic正積極這么做。