半導(dǎo)體重量級法說會今天由矽品(2325)、聯(lián)發(fā)科(2454)打頭陣，外資圈從6月就已醞釀下修預(yù)期動作，但都在等7月下旬后半導(dǎo)體業(yè)大老在法說會上說法，不過，瑞信證券搶在晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)法說會前，連續(xù)2天出具報告下修對第三季營收表現(xiàn)預(yù)期，指出臺積電同樣受到來自IC設(shè)計與整合元件廠客戶砍單壓力，原先預(yù)估第三季營收將有3.4%的季增表現(xiàn)下修至季減6.5%表現(xiàn)，維持優(yōu)于大盤評等。

瑞信證券指出，晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊狀況已有松動，加上晶片廠持續(xù)庫存調(diào)整而有拉回情況，對于晶圓代工廠而言，下半年將面臨更激烈的訂單修正潮，因此，瑞信證券下修臺積電第三季營收表現(xiàn)預(yù)期，從原先預(yù)估第三季將季增3.4%，調(diào)降為季減6.5%，同時認(rèn)為臺積電可能將縮減資本支出規(guī)模，預(yù)計臺積電今年的資本支出將從原先的78億美元規(guī)模減少為72億美元。

此外，繼瑞信證券下修聯(lián)電第三季營收表現(xiàn)預(yù)期，摩根大通證券也出具最新報告指出，聯(lián)電將深受客戶庫存調(diào)整的沖擊，同時其毛利表現(xiàn)也將受到原物料上漲的影響，摩根大通證券下修聯(lián)電今年獲利預(yù)期，同時也將目標(biāo)價自16元調(diào)降為13.5元，認(rèn)為就大環(huán)境來看，第四季可望是買進(jìn)晶圓代工的較好時機(jī)，但聯(lián)電在40奈米制程產(chǎn)能能否有突破性進(jìn)展將是考慮買進(jìn)的關(guān)鍵。