科技大老看淡第3季，但德意志證券出具半導體研究報告表示，晶圓代工與封測廠客戶下單力道減弱，半導體下半年的確有庫存調(diào)整，但不應視為結(jié)構(gòu)性利空因素。建議投資人聚焦在持續(xù)成長的個股，首選如臺積電(2330-TW)、矽品(2325-TW)，以及力成(6239-TW)。其中，特別看好半導體業(yè)龍頭臺積電技術領先，給予優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等。

德意志證券指出，由于需求走軟，因此晶圓代工與封測廠客戶下單力道也減弱，預期第3季和第4季營收恐有下修0-2%、2%-4%風險。但由于智慧型手機和平板電腦熱銷，帶動云端運算、資料庫中心，以及行動上網(wǎng)需求，加上電信業(yè)者建構(gòu)4G 基站的建立，預期庫存調(diào)整為溫和態(tài)勢，不會對產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)造成負面沖擊。其中特別看好臺積電在這些高成長領域皆有涉獵，預期明年將有38%營收共獻來自于此。

但德意志證券進一步指出，由于今年晶圓與封測廠將縮減資本支出，產(chǎn)能利用率和毛利率在今年第4季將會下滑，但在明年第1季中后，將開始逐步回升。因此，預期晶圓代工和封測廠今年資本支出下修將達15%-20%，對半導體后段設備廠恐是利空消息。

雖然近期外資對臺積電看法偏空，然而德意志證券卻力挺臺積電，看好集成器件制造商將制造轉(zhuǎn)移到臺積電，包括外包和ARM處理架構(gòu)，臺積電28和20奈米制程在未來3年仍具有主導地位優(yōu)勢，同時因為20和14奈米制程的資本支出與研發(fā)等進入門檻高，預期臺積電的股價仍將優(yōu)于大盤表現(xiàn)。