日本強震震出晶圓代工訂單！由于日本東北大地震后，全球前2大矽晶圓供應商信越（Shin-Etsu）及勝高（SUMCO），至今仍然無法復工，為恐后續(xù)矽晶圓缺貨問題浮上臺面，影響晶圓代工廠出貨，臺積電及聯電客戶近期有擴大下單搶產能跡象，讓晶圓雙雄第2季接單意外爆滿。

日本311強震發(fā)生至今已逾3周時間，這段時間中，全球半導體生產鏈不時傳出因關鍵零組件缺料，可能導致斷鏈危機消息，但因各家半導體廠均順利在臺灣、美國、韓國等地找到替代料源，如BT樹脂可改向韓國斗山（Doosan）或臺灣南亞塑料采購，所以生產鏈至今已可確定不會發(fā)生斷鏈問題。

只不過，替代料源的認證時間需要1~2個月，加上替代材料供給量只有地震前日本供應商產能30％至50％，預期第2季下旬，缺料問題仍會浮上臺面，其中以矽晶圓缺料問題最為嚴重，包括信越的福島白河廠、勝高的山形米澤廠等，至今仍無法復工，4月底就算復工，也無法回復地震前的產能規(guī)模。

為避免后續(xù)缺料問題，導致生產鏈前置交期（lead time）不斷拉長，會影響到第2季芯片出貨，包括高通、美滿（Marvell）、博通、德儀、飛思卡爾等國際大廠，近日陸續(xù)加碼對晶圓雙雄下單，意外讓臺積電及聯電第2季接單大爆滿。

以臺積電為例，雖然3月初部份客戶有意減少下單，但至今反而加碼追單搶產能，8寸廠及12寸廠的產能利用率本季均將維持滿載，其中12寸廠40納米以下先進制程的需求最強，排隊等產能的隊伍也排的最長。

聯電4月起產能利用率回升到接近100％滿載水位，以本月接單來看，8寸廠接單已逾25萬片，逾22萬片月產能，而12寸廠接單量接近8萬片，也超過所能提供7.7萬片產能。由于客戶下單動能仍存在，第2季平均利用率將維持滿載。

法人推估，雖然有矽晶圓等關鍵材料供貨吃緊問題，但臺積電及聯電第2季的晶圓出貨量，仍有機會較第1季增加約10％，所以晶圓雙雄本季營收季增率有機會維持10％以上水平，再創(chuàng)歷史新高機率大增。