幾乎一直到DXP甚至后來(lái)的AD時(shí)代，3D封裝模型技術(shù)才開(kāi)始慢慢日趨成熟，自此3D封裝的發(fā)展完美的解決了這個(gè)問(wèn)題，3D封裝能夠讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)之前就能夠看到真實(shí)的3D模型，很多器件空間比如長(zhǎng)寬高，甚至在一些中空的地方下面擺一些...

目前，各式芯片自去年第4季起開(kāi)始緊缺，帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià)，以聯(lián)電、力積電漲幅最大，再加上疫情影響，產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...

AD軟件有自帶制作簡(jiǎn)單的3D元件體用于3D PCB封裝中下面以0603C封裝為例進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，在近日美國(guó)硅谷召開(kāi)的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上，三星公布了未來(lái)5年的晶圓代工規(guī)劃，有多項(xiàng)提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃，并希望從臺(tái)積電手里奪回市場(chǎng)。

借助 Adyen 的支付業(yè)務(wù)能力，SHOPLINE 能夠簡(jiǎn)化并整合運(yùn)營(yíng)，輕松擴(kuò)展業(yè)務(wù)，并提供寶貴的消費(fèi)者洞察。 新加坡2022年9月28日 /美通社/ -- 服務(wù)眾多領(lǐng)先企業(yè)的全球金融科技平臺(tái) Adyen（AMS:...

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，在Evercore ISI TMT 峰會(huì)上，處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場(chǎng)占有率的風(fēng)險(xiǎn)，表示AMD 未來(lái)會(huì)繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場(chǎng)占率，而...

新澤西州皮斯卡托威 2022年9月23日 /美通社/ -- 致力于推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步、造福人類的全球最大專業(yè)技術(shù)組織IEEE今天宣布，Sophia Muirhead將成為...

北京2022年9月14日 /美通社/ -- 在剛剛結(jié)束的2022年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)（簡(jiǎn)稱"服貿(mào)會(huì)"）上，一大批高科技企業(yè)展示了他們的數(shù)字技術(shù)和產(chǎn)品，數(shù)字服務(wù)貿(mào)易創(chuàng)新發(fā)展迎來(lái)先機(jī)。 Visito...

北京2022年9月9日 /美通社/ -- 2022年9月9日，正值新學(xué)期開(kāi)學(xué)季和世界特應(yīng)性皮炎日（World AD Day）前夕，由輝瑞主辦的"全程守護(hù)，凈享燦爛明天——特應(yīng)性皮炎高峰論壇"...