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東芝40-28nm將外包給GlobalFoundries

時(shí)間：2011-01-25 19:45:00

關(guān)鍵字：東芝 GLOBALFOUNDRIES AMD 三星電子

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[導(dǎo)讀]從AMD拆分出來(lái)之后，GlobalFoundries的代工業(yè)務(wù)是越來(lái)越紅火，合作伙伴也越來(lái)越多，現(xiàn)在東芝也要加入這一行列了。《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報(bào)道稱，東芝一直在努力將40nm到28nm工藝世代的芯片生產(chǎn)外包出去，從而節(jié)省高昂

從AMD拆分出來(lái)之后，GlobalFoundries的代工業(yè)務(wù)是越來(lái)越紅火，合作伙伴也越來(lái)越多，現(xiàn)在東芝也要加入這一行列了。

《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報(bào)道稱，東芝一直在努力將40nm到28nm工藝世代的芯片生產(chǎn)外包出去，從而節(jié)省高昂的研發(fā)和制造成本，讓工程師專注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采訪時(shí)表示，兩家公司的談判已經(jīng)進(jìn)入最終階段。東芝的一位人士則透露：“從去年開(kāi)始我們就一直在考慮將生產(chǎn)外包給三星電子和GlobalFoundries?！?br>
據(jù)悉，三星可能會(huì)負(fù)責(zé)東芝的低成本圖像處理芯片，GlobalFoundries則使用起最新技術(shù)為東芝制造高端半導(dǎo)體芯片。

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