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[導讀]2010年1月19日 國際報道:IT巨頭IBM負責芯片設計和制造的微電子事業(yè)部與ARM控股公司簽署合作協(xié)議,確保他們ARM芯片的許可證授權可以進行ARM芯片的制造和研發(fā)。ARM控股公司自2008年以來一直與IBM公司微電子事業(yè)部進行

2010年1月19日 國際報道:IT巨頭IBM負責芯片設計和制造的微電子事業(yè)部與ARM控股公司簽署合作協(xié)議,確保他們ARM芯片的許可證授權可以進行ARM芯片的制造和研發(fā)。

ARM控股公司自2008年以來一直與IBM公司微電子事業(yè)部進行合作,他們使用IBM的32納米和28納米制程工藝節(jié)點來制造11測試芯片并授權ARM芯片的Cortex系列。最近,ARM公司使用IBM的32納米high-K金屬門工藝來蝕刻完整的雙核Cortex-A9芯片。ARM控股公司還使用IBM的芯片技術來幫助他們自己的許可證持有者來更好的完成系統(tǒng)上芯片設計,這種設計也廣泛應用于智能手機,平板電腦和其他移動計算設備。

兩家公司都沒有對用于未來服務器的ARM設計的潛力發(fā)表看法,但是如果你有意愿和制造廠商合作來研發(fā)可以與英特爾抗衡的服務器芯片,IBM公司顯然是明智的選擇之一。在芯片上高速緩存上內(nèi)置的動態(tài)隨機存取存儲器就是首先配置在IBM的Power7和z11芯片上,采取的是IBM的32納米制程工藝,去年11月這種設計也出現(xiàn)在ARM的系統(tǒng)上芯片中。電子動態(tài)隨機存取存取器與靜態(tài)隨機存儲器相比,能節(jié)省大約60%的使用空間,所消耗的能源可以減少90%。運行速度也要慢一些,因此你需要更多的核心,因為IBM在自己的芯片上就是這么做的。

ARM和IBM今天延長的合作協(xié)議主張兩家公司在20納米到14納米制程工藝的范圍內(nèi)展開芯片制造方面的合作。

在這份獨立的公告中,IBM和用于上網(wǎng)本和其他設備的ARM處理器的制造商-三星電子公司延長了他們自己的合作研發(fā)協(xié)議。兩家公司將在紐約州國會市的納米技術研究中心展開基礎性芯片研究的合作。協(xié)議涉及對半導體材料,晶片制程工藝和其他與20納米及更小規(guī)模制程節(jié)點相關的技術的研究。

IBM,三星和GlobalFoundries都有望在本周公布更多有關他們的"通用平臺"芯片制造工藝的信息。回首今年6月,這些三家合作伙伴和美國新思科技公司共同推出了32納米和28納米high-K金屬門工藝。意法半導體公司也在去年宣布將在他們自己的工廠內(nèi)試點28納米CMOS和high-k金屬門工藝。

美國新思科技公司銷售一款名為Lynx的芯片設計平臺和一款名為DesignWare IP的知識產(chǎn)權綜合性系統(tǒng),這兩款系統(tǒng)將幫助那些授權ARM IP的制造商來完成授權,并讓他們在IBM,三星和GlobalFoundries幾家公司的競爭中,來研制出適用于他們需求的設計。



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