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IBM、三星締結(jié)20奈米以下半導(dǎo)體制程聯(lián)盟

時(shí)間：2011-01-13 19:09:00

關(guān)鍵字： IBM 三星半導(dǎo)體 ELECTRONICS

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[導(dǎo)讀]IBM 12日發(fā)布新聞稿宣布，該公司將與三星電子(Samsung Electronics Co.)共同開(kāi)發(fā)最新半導(dǎo)體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)備等廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體制程。根據(jù)新聞稿，三星

IBM 12日發(fā)布新聞稿宣布，該公司將與三星電子(Samsung Electronics Co.)共同開(kāi)發(fā)最新半導(dǎo)體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)備等廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體制程。

根據(jù)新聞稿，三星研究人員將首次進(jìn)入紐約州Albany奈米科技中心，與IBM科學(xué)家共同研究新材料與電晶體架構(gòu)，并為次世代技術(shù)開(kāi)發(fā)導(dǎo)線(xiàn)與封裝解決方案。

這項(xiàng)協(xié)議也更新了IBM、三星之間的20奈米以下制程研發(fā)協(xié)議，雙方計(jì)畫(huà)為晶圓代工客戶(hù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)，支援20奈米以下高效能、低耗電的晶片生產(chǎn)。

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