先前有業(yè)界消息指出,為節(jié)省成本,東芝的邏輯晶片部門(mén)(Logic LSI Division)將走向「輕晶圓廠」策略;該公司自2011財(cái)務(wù)年度起將擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)品委外代工的比例,包括40奈米制程晶片。(相關(guān)新聞?wù)垍⒖迹簴|芝邏輯晶片部門(mén)將進(jìn)行改組走向“輕晶圓廠”)
據(jù)了解,東芝也與另一家晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 洽談28奈米邏輯晶片生產(chǎn)合作;但細(xì)節(jié)并不清楚。而東芝與三星洽談晶圓代工業(yè)務(wù)的消息雖然是符合常理,但卻是這家日本廠商所投下的一大震撼彈──在幾年前,這兩家公司是不可能合作的,他們除了在 NAND 市場(chǎng)水火不容,在邏輯晶片市場(chǎng)也存在某種程度的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
現(xiàn)在,三星與東芝都是IBM主導(dǎo)之「晶圓廠俱樂(lè)部」的成員;該半導(dǎo)體制程技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟的成員還包括飛思卡爾(Freescale)、GlobalFoundries、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)與意法半導(dǎo)體(ST);其中,IBM、三星與GlobalFoundries 都有晶圓代工業(yè)務(wù),三星對(duì)于拓展該市場(chǎng)版圖態(tài)度特別積極。
(參考原文: Report: Samsung, Toshiba ink foundry deal,by Mark LaPedus)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
關(guān)鍵字: IDM Intel 晶圓代工 芯片設(shè)計(jì)在過(guò)去的幾個(gè)月里,東芝一直想推行戰(zhàn)略重組計(jì)劃,不過(guò)再次遇到挫折,近日遭到了過(guò)半數(shù)股東反對(duì)而被否決。鑒于東芝未來(lái)經(jīng)營(yíng)改革方針走向不明,外資大股東傾向于讓東芝私有化退市。
關(guān)鍵字: 東芝 重組 競(jìng)購(gòu)