[導(dǎo)讀]近年來IBM技術(shù)陣營不斷坐大,Global Foundries與三星電子(Samsung Electronics)不僅全力爭(zhēng)取人才及訂單,在技術(shù)上亦加速追趕臺(tái)積電與聯(lián)電,值得注意的是,IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(tái)(Common Platform)技
近年來IBM技術(shù)陣營不斷坐大,Global Foundries與三星電子(Samsung Electronics)不僅全力爭(zhēng)取人才及訂單,在技術(shù)上亦加速追趕臺(tái)積電與聯(lián)電,值得注意的是,IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(tái)(Common Platform)技術(shù)論壇,揭橥20奈米以下制程藍(lán)圖,頗有鳴鼓備戰(zhàn)意味。對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手節(jié)節(jié)進(jìn)逼,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀顯得老神在在,他認(rèn)為,IBM技術(shù)已不是強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,臺(tái)積電在生產(chǎn)與伙伴關(guān)系上領(lǐng)先同業(yè),是臺(tái)積電成功關(guān)鍵。
IBM多年來在半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域可說是產(chǎn)業(yè)先驅(qū),并將技術(shù)授權(quán)給晶圓代工廠,包括Global Foundries、三星、中芯及華潤上華等,讓這些晶圓代工廠能夠快速取得技術(shù),并進(jìn)入量產(chǎn),以中芯為例,取得IBM 45/40奈米制程技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)后,未來在價(jià)格上恐將對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電造成影響。
在先進(jìn)制程方面,包括IBM、三星、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與Global Foundries等聯(lián)盟會(huì)員,為搶攻28奈米制程市場(chǎng),日前宣布將進(jìn)行廠房同步化,導(dǎo)入IBM聯(lián)盟28奈米制程技術(shù),未來一款芯片設(shè)計(jì)可望擁有多座晶圓廠產(chǎn)能支持,藉此吸引客戶上門。
在客戶設(shè)計(jì)環(huán)境方面,因應(yīng)臺(tái)積電推出開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovati! on Platform;OIP),IBM陣營亦不遑多讓,力推通用平臺(tái),并將于2011年1月18日于美國舉行技術(shù)論壇,將由IBM、Global Foundries與三星共同發(fā)表最新32/28奈米低功耗高介電層/金屬閘(High-K Metal Gate;HKMG),同時(shí)將揭橥20奈米以下制程藍(lán)圖,并邀集設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、? 摯](IP)等供應(yīng)鏈伙伴共同參展,以壯大IBM陣營聲勢(shì)。
張忠謀20日以「臺(tái)積電篳路藍(lán)縷20年」為題進(jìn)行演講時(shí)指出,臺(tái)積電成功關(guān)鍵在于掌握技術(shù)、生產(chǎn),并且擁有穩(wěn)固伙伴關(guān)系,若以此標(biāo)準(zhǔn)來看,Global Foundries主要技術(shù)來源是IBM,但IBM技術(shù)已不是強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者,三星與英特爾(Intel)技術(shù)雖然頂尖,但在伙伴關(guān)系上都無法與臺(tái)積電相比。
張忠謀表示,臺(tái)積電目前是半導(dǎo)體業(yè)最重要公司之一,與英特爾、三星是三強(qiáng)鼎立,其中,三星是內(nèi)存龍頭,英特爾在高階微處理器發(fā)展得很好,一如奔馳車路線,但臺(tái)積電能成為三巨頭之一,是因?yàn)榕_(tái)積電像汽車產(chǎn)業(yè)的豐田(Toyota),以好的技術(shù)、高生產(chǎn)效率及合理價(jià)格,與顧客建立良好伙伴關(guān)系。
事實(shí)上,臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上亦相當(dāng)積極。張忠謀強(qiáng)調(diào),盡管臺(tái)積電在成立之初技術(shù)相對(duì)落后,但由于把技術(shù)提升當(dāng)作最重要事情,不斷投入研發(fā),才造就今日的成就。臺(tái)積電2010年研發(fā)費(fèi)用達(dá)到新臺(tái)幣360億元,超過工研院全年預(yù)算,2011年研發(fā)經(jīng)費(fèi)上看500億元,產(chǎn)量躋身世界第2,目前市值約新臺(tái)幣1.9兆元,逼近2兆元,是臺(tái)灣最大的單一公司。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺(tái)積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺(tái)積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺(tái)積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺(tái)積電
日本
早前,就有消息稱臺(tái)積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會(huì)有一個(gè)大幅度的拉升,而第四季度的投片量會(huì)達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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臺(tái)積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
美國紐約州阿蒙克2022年10月20日 /美通社/ -- IBM(NYSE: IBM)發(fā)布 2022 年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。 IBM 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Arvind Kri...
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IBM
軟件
BSP
云平臺(tái)
LCD 液晶屏是 Liquid Crystal Display 的簡(jiǎn)稱,LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃當(dāng)中放置液態(tài)的晶體,兩片玻璃中間有許多垂直和水平的細(xì)小電線,透過通電與否來控制桿狀水晶分子改變方向,將光線折射出來產(chǎn)...
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三星
Galaxy A14
LCD屏
10月3日,三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示,將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解,此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...
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三星
1.4nm
芯片
(全球TMT2022年10月20日訊)IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤為11.30億美元;來自于...
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IBM
三星電子
傳感器
邊緣計(jì)算
提到臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。
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3nm
芯片
三星
當(dāng)全球芯片界的目光都聚焦于臺(tái)積電與三星的2納米之爭(zhēng)時(shí),沉寂已久的英特爾以另一種方式宣告歸來。北京時(shí)間2022年9月28日,英特爾在美國加州圣何塞市舉行了第二屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)?,F(xiàn)任掌門人CEO帕特·基辛格在本屆峰會(huì)上公布...
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1.8納米
制程
英特爾
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺(tái)積電
3nm
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
iQOO Neo7 新品發(fā)布會(huì)將于 10 月 20 日 19:00 召開,官方已經(jīng)放出了新機(jī)的正面渲染圖,并給出了新機(jī)的更多配置信息。
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iQOO Neo7
三星
E5柔性直屏
IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤為11.30億美元;來自于持續(xù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元;不...
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IBM
英特爾(Intel)周二披露,其自動(dòng)駕駛部門Mobileye首次公開發(fā)行(IPO)的估值目標(biāo)最高不超過160億美元。Mobileye希望以每股18至20美元的價(jià)格出售其股票,使其價(jià)值達(dá)到143億至159億美元,遠(yuǎn)低于一年...
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英特爾
MOBILEYE
Intel
自動(dòng)駕駛
在接下來的5G時(shí)代當(dāng)中,華為也將會(huì)憑借著自身的優(yōu)勢(shì),從而處于遙遙領(lǐng)先的地位,但其實(shí)厲害的又不僅僅是華為企業(yè),如今,作為國際巨頭的三星開始了在6G當(dāng)中的研發(fā),6G接下來的網(wǎng)速,將會(huì)是5G的50倍,對(duì)于三星的這一個(gè)大動(dòng)作,華...
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5G
6G
三星
(全球TMT2022年10月18日訊)10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon?)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
根據(jù)5G設(shè)備市場(chǎng)的調(diào)研數(shù)據(jù)當(dāng)中來看,三星所拿下的5G設(shè)備市場(chǎng)份額就達(dá)到了10.4%,也就是說,排在了第四名的位置。
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6G
三星
華為
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,目前三星正在研發(fā)一種智能戒指,佩戴后可以監(jiān)測(cè)使用者的活動(dòng)健康數(shù)據(jù),因?yàn)檩p便續(xù)航高且可長(zhǎng)時(shí)間佩戴等優(yōu)點(diǎn),不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為其會(huì)取代智能手環(huán)和手表。
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智能手環(huán)
智能手表
三星
智能戒指
三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過優(yōu)化應(yīng)用處理器和存儲(chǔ)器之間的高速信號(hào)環(huán)境,三星超過了自身...
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GBPS
三星
內(nèi)存
LPDDR5
- 在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上,三星以8.5Gbps的運(yùn)行速度完成了LPDDR5X DRAM的驗(yàn)證,為L(zhǎng)PDDR(移動(dòng)端)內(nèi)存打開了新市場(chǎng)。 深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日,三...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5