Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司已經(jīng)將Cadence Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性設(shè)計(jì)（DFM）以及低功耗技術(shù)的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎(chǔ)，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)提供了一個(gè)完整的端到端的Silicon Realization流程。

經(jīng)過嚴(yán)格評(píng)估，中芯國(guó)際選擇了Cadence Silicon Realization產(chǎn)品，基于其強(qiáng)大的層次化流程 (hierarchical flow)，應(yīng)用于大規(guī)模和高質(zhì)量的設(shè)計(jì)。中芯國(guó)際認(rèn)為此緊湊結(jié)合了功能性、物理和電氣領(lǐng)域的整合流程，可用于評(píng)估、邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)與設(shè)計(jì)內(nèi)簽收，并大大提高設(shè)計(jì)師的效率、易用性, 及獲得更具確定性的結(jié)果 (deterministic results)。

中芯國(guó)際流程中包含的Cadence Silicon Realization技術(shù)包括Incisive Enterprise Simulator、 Encounter RTL Compiler、 Encounter Test、 Encounter Conformal Low Power、 Encounter Conformal Equivalence Checker、 Encounter Digital Implementation System、 QRC Extraction、 Encounter Timing System、 Encounter Power System、 Litho Physical Analyzer、 Litho Electrical Analyzer、 Cadence CMP Predictor 和 Assura Physical Verification。

“我們的共同客戶將會(huì)從Cadence對(duì)參考流程4.1的貢獻(xiàn)中大大獲益，它解決了在65納米節(jié)點(diǎn)上遇到的兩個(gè)重要問題，設(shè)計(jì)的余量和良率（design margins and yields）”中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)部資深總監(jiān)朱敏說?！叭鎽?yīng)用端到端Cadence Silicon Realization流程進(jìn)行數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)，結(jié)合我們的參考流程，將會(huì)讓我們的客戶達(dá)到更高的效率、生產(chǎn)力以及提高芯片的質(zhì)量，縮短上市時(shí)間?！?br>
Cadence最近公布了一款全新的全盤式Silicon Realization方法，芯片開發(fā)不再是傳統(tǒng)的單點(diǎn)工具拼貼，而是采用流線化的端到端綜合技術(shù)、工具與方法學(xué)。這種新方法著重于提供能確保達(dá)成 Silicon Realization的產(chǎn)品和技術(shù)所需的三個(gè)條件：統(tǒng)一的設(shè)計(jì)意圖、提取 (abstraction) 和收斂 (convergence)。這種方法是Cadence公司其 EDA360 (Electronic Design Automation 360, 一個(gè)新的電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)系統(tǒng)) 戰(zhàn)略的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，目標(biāo)是提高生產(chǎn)力、可預(yù)測(cè)性和可盈利性，同時(shí)降低風(fēng)險(xiǎn)。

“作為中芯國(guó)際的長(zhǎng)期合作伙伴，很高興再次與他們的技術(shù)專家合作，幫助我們的共同客戶開創(chuàng)一條Silicon Realization的快車道，”Cadence產(chǎn)品管理部總監(jiān)David Desharnais說?！芭c領(lǐng)先的客戶和中芯國(guó)際這樣的設(shè)計(jì)鏈合作伙伴合作，是實(shí)現(xiàn)Cadence EDA360愿景的關(guān)鍵，也是實(shí)現(xiàn)更高生產(chǎn)力、可預(yù)測(cè)性和可盈利性的關(guān)鍵。”

關(guān)于中芯國(guó)際

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼: 981)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和三座 200mm晶圓廠。在北京建有兩座300mm晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳有一座200mm晶圓廠在興建中，在成都擁有一座封裝測(cè)試廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯國(guó)際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座300mm晶圓廠。

詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站http://www.smics.com