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SEMI:Q3硅晶圓供貨量再創(chuàng)歷史新紀錄

時間：2010-11-16 06:14:00

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[導(dǎo)讀]國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了半導(dǎo)體用硅晶圓2010年第三季度（2010年7～9月）的供貨業(yè)績。發(fā)布資料顯示，硅晶圓供貨面積自2009年第一季度（2009年1～3月）觸底后連續(xù)6個月增加，繼2010年第二季度（2010年

國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了半導(dǎo)體用硅晶圓2010年第三季度（2010年7～9月）的供貨業(yè)績。發(fā)布資料顯示，硅晶圓供貨面積自2009年第一季度（2009年1～3月）觸底后連續(xù)6個月增加，繼2010年第二季度（2010年4～6月）之后再次刷新了歷史記錄。

發(fā)布結(jié)果的詳情如下。2010年第三季度的硅晶圓供貨面積比上年同期（YoY）增加26.2％，比上季度（QoQ）增加5.2％，為2201萬枚/季度（按300mm晶圓換算），實現(xiàn)了繼續(xù)增長。由此結(jié)果，SEMI的硅廠商部門（SMG）主席、SUMCO營業(yè)總部海外營業(yè)部第一小組擔當部長山田尚志預(yù)測：“2010年的硅晶圓年供貨面積或?qū)?chuàng)歷史最高記錄”。

不過，由于近來DRAM廠商開始進行生產(chǎn)調(diào)整等，此前業(yè)績出色的半導(dǎo)體市場行情出現(xiàn)了異常跡象。很多觀點雖認為在2010年底至2011年初有小規(guī)模調(diào)整后，市場會再次回歸增長軌道，但似有必要關(guān)注半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品相關(guān)的年底商戰(zhàn)以及中國的春節(jié)商戰(zhàn)。（記者：長廣恭明）

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