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[導讀]國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測, 2010年全球硅晶圓(silicon wafer)出貨量可望成長39%,但 2011年該成長率數(shù)字將縮水為6%。 根據(jù)SEMI近期完成的半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預測報告,2010年硅晶圓出貨




國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測, 2010年全球硅晶圓(silicon wafer)出貨量可望成長39%,但 2011年該成長率數(shù)字將縮水為6%。

根據(jù)SEMI近期完成的半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預測報告,2010年硅晶圓出貨量規(guī)??蛇_9,142百萬平方英吋(million square inches),該數(shù)字在2011年與2012年則預測分別為9,702與10,168百萬平方英吋。

SEMI估計,整體硅晶圓出貨量將超越2007年的高峰水平,并在接下來兩年持續(xù)成長:「今年度的硅晶圓出貨量反映了半導體產(chǎn)業(yè)的強勁復蘇;雖然目前相關數(shù)據(jù)顯示產(chǎn)業(yè)成長速度趨緩,但我們預期在接下來兩年,半導體產(chǎn)業(yè)前景仍然樂觀?!?br>
(參考原文: Silicon wafer shipments to jump 39%,by Mark LaPedus)



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