新工藝將主要面向正不斷增長的智能移動設備以及需要2GHz核心頻率以上處理能力的高性能處理器的需求。相對于當前的28nm HP工藝,新的28nm high-performance plus (HPP)將可以為產品帶來10%的性能提升,并且可以任意選擇超低漏電晶體管。Globalfoundries計劃于2011年4季度實現該工藝的風險性試產。
Globalfoundries 28nm HPP工藝將可以為該公司的客戶帶來擁有更高性能的28nm HP芯片,而用戶也可以在不需要重新設計的情況下對旗下的產品線進行更新。如果Globalfoundries能夠將產量與成本控制在與TSMC相同的水平,那么將來的客戶又可以多出一個新的選擇。
上海2022年7月13日 /美通社/ -- 近日,由寶通科技無錫百年通工業(yè)輸送有限公司(以下簡稱"寶通科技")與全球知名礦產資源公司必和必拓集團(以下簡稱"BHP")共同研發(fā)的鋼絲繩芯輸送帶產品獲得全球首張由國際公認的測...
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