加州米爾皮塔斯--(美國商業(yè)資訊)--在今天召開的首屆全球技術大會（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES公布了28納米及以更先進技術開發(fā)的進展詳情。公司宣布新增一項基于其28納米高K介質金屬柵（HKMG）工藝的技術，并首次公布了22/20納米節(jié)點的制造時間表。

GLOBALFOUNDRIES技術與研發(fā)高級副總裁Gregg Bartlett表示：“我們的愿景已經(jīng)從零開始發(fā)展成為如今的代工廠行業(yè)技術領導者。我們遠在其他所有代工廠之前實現(xiàn)了45/40納米節(jié)點的批量生產(chǎn)，我們?yōu)楸３衷?2/28納米節(jié)點領域的領先地位做好了準備，并計劃拓展至22/20納米節(jié)點。通過我們在尖端制造和代工最佳實踐方面的獨特傳統(tǒng)，我們將讓客戶的新一代設計在最短的時間進入市場?！?br>
28nm High Performance “Plus”

GLOBALFOUNDRIES今天推出了一項新技術，以滿足需要超過2GHz處理能力的智能移動設備及高性能處理器市場的不斷增長需求。 28nm High Performance Plus (HPP)技術計劃于2011年第四季度開始風險生產(chǎn)，其性能比公司當前的28nm High Performance (HP)技術高10%，并提供可選的超低漏電晶體管以及靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM），將應用范圍從高性能拓展至低功率范圍。此外，豐富的射頻互補金屬氧化物半導體（RF CMOS）產(chǎn)品也有供應，使得這種技術成為下一代高性能片上系統(tǒng)設計的理想平臺，可應用于從低功率到高性能設備的廣闊市場。

新型28nm-HPP技術完善了GLOBALFOUNDRIES的28納米產(chǎn)品組合。GLOBALFOUNDRIES的28納米產(chǎn)品組合包括針對高性能有線應用的28nm High Performance (HP)技術以及用于功率敏感型移動及消費應用的Super Low Power (SLP)技術。所有的28納米技術都應用了GLOBALFOUNDRIES針對HKMG的創(chuàng)新型閘極優(yōu)先技術。這種技術在可伸縮性和可制造性方面均優(yōu)于其他28納米HKMG解決方案，顯著減小晶片尺寸和降低成本，同時兼容先前技術節(jié)點的公認設計元素和工藝流程。

GLOBALFOUNDRIES目前正接納用于其28納米節(jié)點的設計。多項客戶設計已經(jīng)通過了硅驗證，更多的產(chǎn)品和知識產(chǎn)權測試芯片正在GLOBALFOUNDRIES的德國德累斯頓第一晶圓廠（Fab 1）接受驗證。

22/20納米路線圖

GLOBALFOUNDRIES正在開發(fā)22/20納米技術，風險生產(chǎn)將于2012年下半年開始，從2013年開始為客戶產(chǎn)品的推出提供支持。 20納米技術將有兩種形式：針對服務器和媒體處理器等有線應用的High Performance (HP)技術和針對功率敏感型移動應用的20nm Super Low Power (SLP)技術。GLOBALFOUNDRIES還將向要求超高性能的設備提供22nm Super High Performance (SHP)技術。按計劃，32/28納米節(jié)點將全面收縮為22/20納米技術。22/20納米技術將采用下一代HKMG技術和應變工程來支持行業(yè)一直期待的尺寸和晶片成本縮減。面向客戶的測試芯片裝置將于2011年下半年在第一晶圓廠開始運轉。

關于2010年全球技術大會

GLOBALFOUNDRIES首屆全球技術大會包括行業(yè)領袖的演講和GLOBALFOUNDRIES管理及技術團隊的報告，特別強調(diào)公司如何通過利用與客戶及合作伙伴的全球協(xié)作取得量產(chǎn)時間領域的領先地位。2010年全球技術大會于9月1日(周三)在位于加州硅谷中心的圣塔克拉拉會議中心開幕，啟動2010年全球技術大會一系列“路演”活動，這些活動將在中國大陸、臺灣、日本和歐洲等國際戰(zhàn)略市場舉行。垂詢2010年全球技術大會詳情，請訪問http://www.globalfoundries.com/gtc2010/。

關于GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服務半導體代工廠，擁有真正的全球制造和技術業(yè)務足跡。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD[紐約證券交易所：AMD]和先進技術投資公司(ATIC)于2009年3月合作成立，提供尖端技術、卓越制造和全球經(jīng)營的獨特結合。通過 2010年1月與特許半導體進行合并，GLOBALFOUNDRIES顯著提高了產(chǎn)能以及提供從主流到前沿技術在內(nèi)的業(yè)界最佳代工廠服務的能力。 GLOBALFOUNDRIES總部位于美國硅谷，在新加坡和德國設有制造部門，在紐約州薩拉托加縣有一家在建的新的先進晶圓廠。為這些部門提供支持的是一個由研發(fā)、設計實現(xiàn)和客戶支持組成的全球網(wǎng)絡，分布于新加坡、中國大陸、臺灣、日本、美國、德國和英國。要了解有關GLOBALFOUNDRIES的更多信息，請訪問http://www.globalfoundries.com。