臺積電與聯(lián)電同步調(diào)高資本支出，引起各界關(guān)注。業(yè)者表示，今年晶圓代工業(yè)是賣方市場，第4季淡季產(chǎn)能也不會太松。IEK甚至認為，晶圓廠大規(guī)模投資將是未來幾年的常態(tài)。

歐洲市場需求持續(xù)疲軟，加上新興國家部份產(chǎn)品市場存在庫存問題，致IC設(shè)計業(yè)今年第3季營運普遍面臨旺季不旺窘境，庫存水位不斷攀高。

臺灣IC設(shè)計龍頭廠聯(lián)發(fā)科 (2454)即預期，個人計算機相關(guān)產(chǎn)品市場需求旺季不旺，加上手機芯片產(chǎn)品價格策略將更趨積極，第3季合并營收恐將季減8%至15%。

網(wǎng)通芯片大廠瑞昱 (2379)也指出，因個人計算機客戶庫存水位較正常水平高，恐將影響第3季業(yè)績僅持平表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)已自第1季的52天，拉高至第2季的60天，第3季恐將進一步竄升至3個月左右。瑞昱第2季庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為76天，預期第3季也將攀高至85天水平。

盡管IC設(shè)計廠第3季營運普遍旺季不旺，庫存水位攀高，且有IC設(shè)計廠表示將有調(diào)控庫存動作；不過，臺灣兩大晶圓代工廠臺積電 (2330)與聯(lián)電 (2303)卻同步大舉調(diào)高資本支出，加速擴產(chǎn)計劃。

臺積電將今年資本支出由48億美元，調(diào)高至59億美元，增加多達11億美元；聯(lián)電也將今年資本支出由12億至15億美元，調(diào)高到18億美元，調(diào)幅逾2成。

外資券商憂心，臺積電與聯(lián)電產(chǎn)能利用率恐將因而同步自高點開始滑落。

半導體封測業(yè)者表示，盡管臺積電董事長張忠謀透露，目前客戶下單投片仍要排隊，但IC設(shè)計廠8、9月產(chǎn)品銷售狀況，仍將是左右第4季晶圓出貨狀況的關(guān)鍵。

不過，業(yè)者說，臺積電龐大的資本支出應(yīng)有不小比重是投入先進制程技術(shù)開發(fā)，以拉大與競爭對手距離，確保龍頭地位；即使晶圓代工產(chǎn)能過剩，應(yīng)以中、低階產(chǎn)能為主，對臺積電營運沖擊應(yīng)相對有限。

IC設(shè)計業(yè)者指出，臺積電與聯(lián)電第3季產(chǎn)能持續(xù)滿載，第4季即使時序步入產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，IC設(shè)計廠業(yè)績恐將全面較第3季滑落，臺積電及聯(lián)電產(chǎn)能供應(yīng)也不致太松。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心 (IEK)產(chǎn)業(yè)分析師彭國柱表示，受惠整合組件制造 (IDM)廠擴大12吋晶圓委外代工幅度，2015年全球12吋晶圓產(chǎn)能將達月產(chǎn)116萬片規(guī)模，年復合成長率25.6%。

彭國柱說，臺積電與聯(lián)電等既有晶圓代工廠大幅擴產(chǎn)動作合理，預期在這波全球IDM廠擴大委外代工趨勢下，晶圓代工廠巨額投資擴產(chǎn)，將不會只是今年發(fā)生，而是未來幾年的常態(tài)。