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IBM、三星等四家公司將統(tǒng)一28nm工藝半導體生產線指標

時間：2010-06-28 07:06:00
關鍵字： IBM    三星    半導體    GLOBALFOUNDRIES   
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[導讀]美國IBM、韓國三星電子、美國GLOBALFOUNDRIES以及意法半導體（STMicroelectronics）宣布，將統(tǒng)一四家公司的半導體生產線中28nm工藝的設計參數(shù)以及與制造相關的指標。據(jù)介紹，對于以上四家公司中任意一家的生產線上制

美國IBM、韓國三星電子、美國GLOBALFOUNDRIES以及意法半導體（STMicroelectronics）宣布，將統(tǒng)一四家公司的半導體生產線中28nm工藝的設計參數(shù)以及與制造相關的指標。據(jù)介紹，對于以上四家公司中任意一家的生產線上制造為前提而設計的芯片，用戶無需進行重新設計便可以在其他三家公司的生產線上制造。由此，用戶將可以利用位于全球三大洲的多條生產線來制造芯片。

以IBM為中心的工藝技術聯(lián)合開發(fā)聯(lián)盟“IBM技術聯(lián)盟（IBM Technology Alliance）”的成員企業(yè)，包括GLOBALFOUNDRIES、IBM、德國英飛凌科技（Infineon Technologies AG）、瑞薩電子、三星、意法半導體以及東芝等。另外，IBM、三星以及GLOBALFOUNDRIES三家公司還是旨在統(tǒng)一IC設計環(huán)境的“Common Platform”聯(lián)盟的成員。此次，這三家公司與意法半導體將共同推進旨在構筑并統(tǒng)一28nm工藝半導體生產線的工作。

將以28nm低功耗工藝為基礎進行統(tǒng)一。該工藝使用體硅晶圓（Bulk Wafer），采用了先行柵極方式的HKMG（組合使用高介電率層間絕緣膜和金屬柵極）技術。四家公司已經分別實現(xiàn)了28nm工藝的實用化。今后將測量晶體管的具體性能參數(shù)，設定基準（Benchmark）并進行性能參數(shù)的最優(yōu)化，2010年下半年開始供貨由統(tǒng)一的28nm低功耗工藝制造的產品。（記者：長廣 恭明）

來源：技術在線

作者：zhaobin

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