當前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

TSMC計劃2015年左右再量產(chǎn)450mm晶元

時間：2010-05-09 15:41:00

關(guān)鍵字： TSMC ELECTRONICS FOR Intel

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]TSMC表示來自金融危機的壓力以及缺少有吸引力的訂單，該公司將會延遲數(shù)年推出450mm晶元產(chǎn)品。TSMC表示至少會在這個10年的中期推出450mm晶元，這樣說來TSMC應該會在2015年左右推出450mm晶元。根據(jù)網(wǎng)站Electronics We

TSMC表示來自金融危機的壓力以及缺少有吸引力的訂單，該公司將會延遲數(shù)年推出450mm晶元產(chǎn)品。TSMC表示至少會在這個10年的中期推出450mm晶元，這樣說來TSMC應該會在2015年左右推出450mm晶元。

根據(jù)網(wǎng)站Electronics Weekly報道，TSMC公司CTO Jack Sun在InternationalElectronics Forum2010上表示：“我相信（向450mm晶元轉(zhuǎn)換）肯定會進行，設(shè)備廠商以及政府都必須投入進去貢獻力量。人們會尋求到投資方式，這樣我們才能推出450mm晶元。在危機之前，我們的目標是2012年。但現(xiàn)在將會延遲到2015年。”

在2008年年中時，Intel，三星電子和TSMC宣布三家公司已經(jīng)達成協(xié)議，將會共同合作實現(xiàn)在2012年向450mm晶元升級。三家公司將會共同努力以確保所有必須的設(shè)備、能力等在目標日期前得到實現(xiàn)。不過TSMC在2008年就已經(jīng)明言并沒有推出實際的450mm晶元工廠的建設(shè)計劃。

450mm晶元工廠的建設(shè)成本要遠高于300mm晶元工廠，而后者的建設(shè)費用已經(jīng)達到了42億美元。新一代的半導體芯片工廠需要新的建筑以及新的生產(chǎn)設(shè)備，因此轉(zhuǎn)換成本將會是天價。

目前對于是否需要450mm晶元工廠還有很多疑問，很多公司包括Globalfoundries都在努力提升300mm晶元工廠的產(chǎn)出效率，而TSMC也已經(jīng)計劃今年投資31億美元建設(shè)一座新的300mm晶元工廠。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

英特爾旗下Mobileye估值已不足160億美元

英特爾(Intel)周二披露，其自動駕駛部門Mobileye首次公開發(fā)行(IPO)的估值目標最高不超過160億美元。Mobileye希望以每股18至20美元的價格出售其股票，使其價值達到143億至159億美元，遠低于一年...

關(guān)鍵字：英特爾 MOBILEYE Intel 自動駕駛

[快科技]

AMD笑而不語 Intel CPU將實現(xiàn)10年來最大升級：首次128核+“3nm EUV”

在桌面級處理器上，AMD多年來一直在多核上有優(yōu)勢，不過12代酷睿開始，Intel通過P、E核異構(gòu)實現(xiàn)了反超，13代酷睿做到了24核32線程，核心數(shù)已經(jīng)超過了銳龍7000的最大16核。在服務器處理器上，AMD優(yōu)勢更大，64...

關(guān)鍵字： AMD CPU Intel EUV

[快科技]

罕見的藍黑雙煞！藍戟Intel Arc A770顯卡精美圖賞

Intel Arc A7系列高端顯卡發(fā)布后，作為Intel顯卡首家核心合作伙伴，藍戟第一時間同步推出了非公版新品，Arc A770 Flux 8G OC、A750 Flux 8G OC、A750 Photon 8G OC...

關(guān)鍵字： Intel 顯卡 RC PHOTON

[快訊]

英特爾自動駕駛部門Mobileye估值低于200億美元

英特爾(Intel)旗下自動駕駛汽車子公司Mobileye的首次公開發(fā)行估值明顯低于此前預期，這是新發(fā)行市場陷入困境的最新跡象。Mobileye最初預計的估值約為500億美元，現(xiàn)在的目標是低于200億美元，發(fā)行的股票數(shù)量...

關(guān)鍵字：英特爾自動駕駛 MOBILEYE Intel

[產(chǎn)業(yè)新聞]

CHMP建議給予Spesolimab作為泛發(fā)性膿皰型銀屑病發(fā)作同類首創(chuàng)治療藥有條件的上市許可

歐洲藥品管理局人用藥品管理委員會 (CHMP) 的積極建議是基于 EFFISAYIL® 1 研究結(jié)果，該研究是針對泛發(fā)性膿皰型銀屑病 (GPP) 發(fā)作患者的最大的臨床研究[1] 與斑塊狀銀屑病不同，GP...

關(guān)鍵字： HM BSP GP FOR

[通信先鋒]

老牌IDM也得妥協(xié)市場，Intel欲將設(shè)計和代工拆分?

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因為全球消費電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對芯片設(shè)計...

關(guān)鍵字： IDM Intel 晶圓代工芯片設(shè)計

[美通社全球TMT]