Fab68臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友尚等Intel產(chǎn)品重要通路伙伴，則可望與Intel合作擴大搶進大陸內(nèi)需商機，成為受惠一族。大陸半導(dǎo)體年度盛會“SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表Intel中國區(qū)出席會場。戈峻宣布大連廠10月開始投產(chǎn)，是Intel在全球第八個、亞洲第一個12英寸晶圓廠。

Fab68分析人士稱，大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場需求強勁，但內(nèi)地自制率僅不到市場一成，官方為提升自給率，強推“中國芯”策略，Intel以12英寸晶圓、65納米技術(shù)，拔得頭籌；相較之下，臺灣半導(dǎo)體晶圓技術(shù)僅開放8英寸、0.13微米，有如“短槍對大炮”。

Fab68戈峻表示，大連廠現(xiàn)正進行裝機，總投資額25億美元，10月開始投產(chǎn)。Intel為大連廠命名為“Fab68”，因“6”跟“8”在大陸是吉祥數(shù)字，Intel希望帶來繁榮和發(fā)展。原本計劃以90納米制程技術(shù)量產(chǎn)，但考慮后續(xù)競爭力，提升至65納米。

Fab68臺積電董事長張忠謀早已意識到這樣的問題，曾表示Intel在大陸設(shè)廠，未來可能會推進到45納米先進制程，屆時大陸不需通過臺灣也可取得最先進的技術(shù)，未來臺灣半導(dǎo)體廠在大陸的晶圓廠制程技術(shù)，將明顯落后競爭同業(yè)。

Fab68渠道廠商則可望與Intel攜手擴大市占率。大聯(lián)大目前大陸銷售比重近七成，現(xiàn)為Intel亞太區(qū)最重要產(chǎn)品代理商，本季營運可望高于營運目標；友尚已透過搶下原由建智代理的Intel產(chǎn)線，都將沾光。

Fab68大聯(lián)大對于Intel大連廠啟用正面看待，可大幅縮短提貨時間與銷售成本，有助雙方攜手搶食大陸內(nèi)需新興市場商機，后續(xù)將持續(xù)建立支持以大陸市場、本土品牌客戶群為主的半導(dǎo)體零組件供應(yīng)鏈。

編輯點評：原計劃竟然是90nm制程切入，在這個45nm都稍顯落后的時代，65nm都顯得誠意不足，更加不用說90nm。美國人最終自己都看不過眼，換成65納米切入，不過芯片組的工藝來說，還算湊活。