蝕刻裝置廠商中微半導(dǎo)體設(shè)備(AMEC)宣布增資4600萬美元(該公司的英文發(fā)布資料)。該公司在上海擁有開發(fā)生產(chǎn)基地,在新加坡擁有銷售基地。自2004年創(chuàng)業(yè)以來,從風(fēng)險投資公司的融資總額超過了1億5000萬美元。
此次籌集的資金將用于AMEC的蝕刻裝置“Primo D-RIE”的開發(fā)與制造。預(yù)定2010年內(nèi)開始供應(yīng)新型Primo D-RIE。
據(jù)稱,已投產(chǎn)的Primo D-RIE主要面向65nm及45nm工藝,具有可支持32nm以后工藝的擴展性(參閱本站報道)。該公司表示,有5家亞洲半導(dǎo)體廠商購買了Primo D-RIE,主要用于65nm及45nm工藝的量產(chǎn)。購買企業(yè)為代工廠商及內(nèi)存廠商等,并已收到追加購買訂單。
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