[導讀]臺積電(TSMC)宣布，過去幾個月來，該公司與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠中將電子束直寫能力整合至制程中，目前，MAPPER公司安裝在臺積電晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復寫出超威小電路組件，
臺積電(TSMC)宣布，過去幾個月來，該公司與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠中將電子束直寫能力整合至制程中，目前，MAPPER公司安裝在臺積電晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復寫出超威小電路組件，而這是先前使用浸潤式微影技術所無法達到的成果。
Mapper公司是集成電路微影設備制造業(yè)者，由于不需要運用到光罩，同時也在超高分辨率下提供足夠高的晶圓生產量(throughput)，MAPPER公司所開發(fā)的微影設備可望大幅降低未來世代集成電路制造成本。MAPPER公司的微影技術運用大量平行的電子束，來使高分辨率的電子束能達到超高的晶圓生產量。
當前的微影設備系采用光學顯影方式，在晶圓上產生比人類頭發(fā)直徑還要細一百倍以上的精細電路圖像。在這樣的過程中，需要運用到印有芯片電路藍圖的光罩，再將此電路藍圖成像到涂布有感光層的晶圓之上(與沖洗照片時，利用相紙上的感光層從底片成像的步驟相似)。然而，這樣的光學顯影方式在下一世代集成電路制造上，面臨了成本急遽上揚以及分辨率極限的雙重考驗。
此次臺積電與MAPPER的開發(fā)成果將提供給未來更先進的技術世代使用。臺積電研究發(fā)展資深副總經理蔣尚義表示，使用MAPPER公司機臺所得到的成果，是多重電子束直寫入項目中的一項重大成就，此項目涵括所有可行的多重電子束技術。這些成果讓我們相信多重電子束技術是未來微影技術的技術標準之一。
MAPPER公司總執(zhí)行長Christopher Hegarty表示，臺積電是其機臺初始發(fā)表的客戶。目前MAPPER已經有原型機臺在臺積電進行試用，未來，電子束直寫入技術將能成功地應用在量產的制程上。
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據業(yè)內消息，俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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據業(yè)內信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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最近看到APP上，給我推送了很多類似的回答，借此機會，也想著重新審視一下自己的學習歷程，以及結合自身和大牛，分享一些學習經驗，希望對大家有所啟發(fā)和幫助。
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據外媒TECHPOWERUP報道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數據，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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近日，半導體龍頭企業(yè)士蘭微(600460)披露再融資預案，65億元募集資金將用于12寸芯片生產線、SiC功率器件生產線和汽車半導體封裝項目的建設。
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士蘭微
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雖然說臺積電、聯電廠房設備安全異常，并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響，對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
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近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產，主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
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芯片
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創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證（CDR）和首次公開發(fā)行（IPO）二選一，國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股，一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認，但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱，市場傳出聯發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯發(fā)科
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臺積電近年積極擴大投資，繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后，今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增，臺積電預計今年將招募上千名員工，增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
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濟南2022年10月14日 /美通社/ -- 近日，國務院辦公廳印發(fā)《關于加快推進"一件事一次辦"打造政務服務升級版的指導意見》，提出加快推進"一件事一次辦"，打造政務服務升級版，...
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