GlobalFoundries：業(yè)界不該躁進18吋晶圓技術
在Semicon West展會上，由AMD獨立出去的晶圓代工廠GlobalFoundries呼籲業(yè)界，應該重新將注意力放在現(xiàn)有12吋晶圓技術的創(chuàng)新上；該公司製造系統(tǒng)與技術部門副總裁Thomas Sonderman並認為，IC產業(yè)實不該在18吋晶圓廠議題上躁進。
「18吋晶圓熱潮顯示，產業(yè)界在提升晶圓廠生產力的問題上缺乏新想法；」Sonderman表示：「在GlobalFoundries，我們仍看到12吋晶圓製程有廣大進步空間?！?/p>
近來業(yè)界有不少關於18吋晶圓技術的訊息，儘管有人唱衰研發(fā)成本超高的18吋晶圓技術、認為那永遠不會實現(xiàn)，包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)等大廠，已打算在2012年建立18吋晶圓廠原型。
此外半導體製造聯(lián)盟Sematech也積極投入18吋晶圓技術，但看來其成員不太可能在2012年達到目標，因為雖有部份設備業(yè)者已經做好準備，其他廠商卻還沒有。
背後有阿布達比金主撐腰的GlobalFoundries打算在美國紐約州花45億美元興建一座12吋新廠，預計2012年上線，並達到每月3萬5,000片晶圓的全產能。該公司並透露將迅速轉進45奈米製程，而其德國的Fab 1晶圓廠已經完成技術轉換，可提供缺陷少、低洩漏、高性能的製程服務。
(參考原文：GlobalFoundries: 450-mm push shows lack of ideas，by Mark LaPedus)
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