手機(jī)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，各大手機(jī)芯片廠商紛紛展開(kāi)市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)，既要獲取較高的利潤(rùn)，又要提高市場(chǎng)占有率。在這種背景下，英飛凌科技股份公司針對(duì)銷(xiāo)售量較大的入門(mén)級(jí)和超低成本(ULC)手機(jī)領(lǐng)域推出一系列解決方案，以滿足市場(chǎng)需求，同時(shí)借此占有更多的市場(chǎng)份額，從而躋身全球手機(jī)芯片供應(yīng)商前幾位。其實(shí)英飛凌從ULC手機(jī)入手，已經(jīng)取得了非常驕人的成績(jī)，在移動(dòng)通信世界大會(huì)前英飛凌就曾宣布，已向俗稱(chēng)“超低成本手機(jī)市場(chǎng)”售出了1億多顆芯片。而據(jù)SINO Research 數(shù)據(jù)顯示，2008年在中國(guó)GSM領(lǐng)域， 聯(lián)發(fā)科毫無(wú)懸念占據(jù)了老大的地位，英飛凌僅次于TI居于第三，可見(jiàn)其在單片集成領(lǐng)域處在非常有利的地位。

ULC和入門(mén)級(jí)平臺(tái)

為迎合移動(dòng)通信市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求，英飛凌擁有從超低成本手機(jī)到入門(mén)級(jí)手機(jī)一系列完整的解決方案（如下圖）。現(xiàn)如今，英飛凌欲借XMM1100、XMM1130、XMM2130以及XMM6130等不同的平臺(tái)來(lái)?yè)屖吵统杀竞腿腴T(mén)級(jí)手機(jī)的市場(chǎng)份額。

                           點(diǎn)擊放大

X-GOLD™110 / XMM™1100：X-GOLD110是XMM1100平臺(tái)的核心，面向GSM/GPRS超低成本手機(jī)的單芯片解決方案。XMM1100平臺(tái)支持彩色顯示屏|顯示器件、MP3播放、調(diào)頻收音機(jī)、USB充電，將來(lái)還能支持雙SIM卡和拍照功能。由于該平臺(tái)融合了多種技術(shù)以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能夠?qū)⑹謾C(jī)制造商的開(kāi)發(fā)周期從一年多縮短到3-4個(gè)月。此外，通過(guò)將外圍器件數(shù)量從200個(gè)銳減至50個(gè)，XMM1100還能有效地縮短每臺(tái)手機(jī)的生產(chǎn)加工時(shí)間。

X-GOLD™113 / XMM™1130：X-GOLD 113采用8mm×8 mm晶圓級(jí)封裝，集成了GSM/GPRS調(diào)制解調(diào)器和音樂(lè)手機(jī)所需的全部功能，如音頻播放器、立體聲RDS調(diào)頻收音機(jī)接收器、立體聲耳機(jī)、D類(lèi)放大器、音頻編解碼器、USB接口和內(nèi)存卡及藍(lán)牙接口。不到5平方厘米的XMM 1130平臺(tái)采用不足50個(gè)組件，實(shí)現(xiàn)全部手機(jī)功能。

X-GOLD™213 / XMM™2130：X-GOLD 213采用8mm×8 mm晶圓級(jí)封裝，集成了X-GOLD 113所有特性。X-GOLD 213芯片還提供其它功能，包括EDGE調(diào)制解調(diào)器、300萬(wàn)像素相機(jī)接口和適用于A-GPS、 WLAN和藍(lán)牙的連接器。EDGE功能和下行數(shù)據(jù)速率的成倍提升，使XMM 2130成為真實(shí)網(wǎng)頁(yè)瀏覽和信息發(fā)送的理想平臺(tái)。即使包括藍(lán)牙，該平臺(tái)依然不足6平方厘米，成為市場(chǎng)上體積最小，最具成本競(jìng)爭(zhēng)力的瀏覽平臺(tái)。

X-GOLD™613 / XMM™6130：XMM6130是一種經(jīng)濟(jì)合算且極具競(jìng)爭(zhēng)力的3G解決方案，其核心是X-GOLD™ 613，一顆采用65納米CMOS工藝并集成2G/3G數(shù)字與模擬基帶和電源管理功能的高集成芯片。該平臺(tái)將上網(wǎng)瀏覽、手機(jī)音樂(lè)、手機(jī)電視、300萬(wàn)像素相機(jī)、調(diào)頻收音機(jī)和消息業(yè)務(wù)等功能帶入3G的低端市場(chǎng)。

3G手機(jī)和智能手機(jī)無(wú)疑都是手機(jī)市場(chǎng)的下一個(gè)新增長(zhǎng)點(diǎn)，英飛凌也以XMM6130平臺(tái)進(jìn)入3G入門(mén)級(jí)手機(jī)市場(chǎng)，當(dāng)問(wèn)及是否在智能手機(jī)市場(chǎng)有所動(dòng)作時(shí)，英飛凌移動(dòng)通信市場(chǎng)總監(jiān)王瑞剛表示“英飛凌在智能手機(jī)市場(chǎng)會(huì)比較關(guān)注芯片模塊。在AP領(lǐng)域，英飛凌的合作伙伴采取的是分離的架構(gòu)。這些公司能夠提供很多很好的應(yīng)用。這樣就對(duì)硬件提出了更高的要求。英飛凌做的就是提供智能模塊，提供上行、下載的渠道。”

眾所周知，在低端手機(jī)市場(chǎng)殺出的聯(lián)發(fā)科，勢(shì)必影響英飛凌的市場(chǎng)份額，其方案是否給英飛凌帶來(lái)很大的壓力，王瑞剛說(shuō)到“我覺(jué)得我們應(yīng)該把自己的事情做好，并對(duì)市場(chǎng)有一個(gè)清晰的定位，這是比較有效的在市場(chǎng)獲得成功的方式。英飛凌現(xiàn)在的目標(biāo)一是降低成本，二是保持相應(yīng)的靈活性?！笨磥?lái)英飛凌秉承的態(tài)度就是走好自己的路，做好自己該做的，就是對(duì)客戶、對(duì)市場(chǎng)最大的回報(bào)。