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IBM三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)智能手機(jī)等產(chǎn)品芯片制造工藝

時(shí)間：2011-01-13 08:47:59

關(guān)鍵字： IBM 三星智能手機(jī) 芯片制造工藝

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[導(dǎo)讀]據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開(kāi)展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)可以用于智能手機(jī)、通信設(shè)備等產(chǎn)品中的芯片制造工藝。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開(kāi)展合作。

IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)可以用于智能手機(jī)、通信設(shè)備等產(chǎn)品中的芯片制造工藝。三星的研究人員將首次與位于奧爾巴尼納米技術(shù)研究中心的芯片研究聯(lián)盟的IBM科學(xué)家進(jìn)行合作。

兩家公司開(kāi)發(fā)的新制造工藝將進(jìn)一步擴(kuò)大它們?cè)谝苿?dòng)計(jì)算和高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。IBM和三星在一份聲明中表示，“更智能化、移動(dòng)性更高的新一代產(chǎn)品要求芯片制造技術(shù)有新的突破性進(jìn)展，以滿(mǎn)足用戶(hù)在性能和可靠性方面的要求。”

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電三星芯片半導(dǎo)體

[產(chǎn)業(yè)新聞]

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關(guān)鍵字：三星 Galaxy A14 LCD屏

[模擬技術(shù)]

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

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關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[美通社全球TMT]

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（全球TMT2022年10月20日訊）IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元，與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%；凈虧損為31.96億美元，去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元；來(lái)自于...

關(guān)鍵字： IBM 三星電子傳感器邊緣計(jì)算

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠(chǎng)的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

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關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[消費(fèi)電子]

數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代到來(lái)，讓我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)和生活發(fā)生改變

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關(guān)鍵字： IBM 存儲(chǔ)團(tuán)隊(duì) IBM存儲(chǔ)業(yè)務(wù)

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關(guān)鍵字： iQOO Neo7 三星 E5柔性直屏

[快訊]

IBM第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)6%

IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元，與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%；凈虧損為31.96億美元，去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元；來(lái)自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元；不...

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[快訊]

第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降9%

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