最近一段時間來，華為在5G終端領(lǐng)域有點沉默，還以為華為的5G進(jìn)度要被超越了呢，沒想到今天華為大爆發(fā)，不僅推出了5G基站核心芯片——天罡芯片，還發(fā)布了5G終端芯片巴龍5000。更令人驚喜的是，余承東公布華為可折疊屏5G商用手機將在下個月的MWC上發(fā)布。

在華為Mate20倫敦發(fā)布會期間，余承東與其他少數(shù)幾家國際媒體交流時，談到了關(guān)于華為的5G手機。余承東表示華為正在研發(fā)5G手機，并特意強調(diào)，這是一款可折疊的5G手機。

據(jù)新浪手機消息，時隔數(shù)月，在今天的華為5G發(fā)布會暨M(jìn)WC2019 預(yù)溝通會上，華為公司常務(wù)董事、消費者業(yè)務(wù)CEO余承東再次提到了之前說到的5G可折疊手機。余承東表示，在一個月后的MWC上，華為將發(fā)布首款折疊屏5G商用手機，該手機將搭配了華為5G終端芯片巴龍5000和麒麟980處理器。

巴龍5000是華為發(fā)布的一款全頻段5G終端基帶芯片，余承東表示，Balong5000是首款單芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構(gòu)。

此外，余承東還強調(diào)，巴龍5000和高通驍龍855一樣，采用掛載的方式連接5G。

三星和小米的可折疊屏手機都亮相了，但華為的可折疊手機藏得很深呢，不知道具體是怎樣的折疊屏幕呢?估計得在春節(jié)后的MWC上才能揭曉了。