目前，中國(guó)家電、手機(jī)、電腦、汽車等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口，這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。
為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動(dòng)，以使芯片企業(yè)能夠通過與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求，增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過聯(lián)動(dòng)，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核心競(jìng)爭(zhēng)能力。
當(dāng)前，實(shí)現(xiàn)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)主要有合資、參股和自主研發(fā)3種模式。例如，華為與海思是自主研發(fā)模式的聯(lián)動(dòng)。此外，也有整機(jī)企業(yè)與芯片企業(yè)在某些產(chǎn)品上建立深度合作，例如，全球首款A(yù)ndroid4.0平板電腦就是芯片企業(yè)北京君正與深圳艾諾聯(lián)合推出的;TCL推出的TD-SCDMA智能手機(jī)，整合了君正、展訊和聯(lián)芯等國(guó)產(chǎn)的主芯片。
但從中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看，整機(jī)與芯片脫節(jié)的情況依然明顯。為何整機(jī)企業(yè)與芯片企業(yè)的聯(lián)動(dòng)總是不盡如人意?為何整機(jī)企業(yè)舍近求遠(yuǎn)、購(gòu)買價(jià)格高于國(guó)內(nèi)的國(guó)外芯片?為何中國(guó)的芯片企業(yè)不能首先在墻內(nèi)開花?除了產(chǎn)品性能、雙方信任度的因素外，還有更為深層次的原因：
在芯片與整機(jī)的匹配度方面，整機(jī)企業(yè)除了考慮芯片性能和成本外，還要考慮芯片外圍的軟件、硬件、服務(wù)以及產(chǎn)品路線圖等，這是整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)在技術(shù)層面的驅(qū)動(dòng)力，而國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在這方面的能力還有待提升。
在企業(yè)發(fā)展的利益訴求方面，整機(jī)企業(yè)考慮的重點(diǎn)是如何生存、如何獲利，他們是從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力而非支持國(guó)貨的角度選擇芯片。從芯片環(huán)節(jié)來講，由于其全球化的特征，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)的模式需要慎重考量和選擇，需要根據(jù)市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)的變化不斷創(chuàng)新。芯片與整機(jī)綁定的模式不一定永遠(yuǎn)都有利于芯片企業(yè)的發(fā)展，在經(jīng)歷初期的高速成長(zhǎng)后，也會(huì)面臨規(guī)模與發(fā)展的瓶頸。
今年以來，整機(jī)企業(yè)“芯”潮涌動(dòng)：TCL計(jì)劃啟動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，聯(lián)想也被傳正在籌備百人規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)部門，這將引發(fā)新的聯(lián)動(dòng)變革。
總的來看，國(guó)內(nèi)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)的嘗試既有成功也有挫折，推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)的初衷是好的，但在此過程中可能犯了頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳的錯(cuò)誤。為此，需將其放到整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的大背景下，以系統(tǒng)化方式尋求答案。
一是改變理念和思維。聯(lián)動(dòng)應(yīng)是目的和結(jié)果，而非手段和形式。聯(lián)動(dòng)應(yīng)是整機(jī)與芯片良性互動(dòng)所最終形成的結(jié)果，而非促成整機(jī)與芯片良性互動(dòng)的手段。如果將聯(lián)動(dòng)作為手段，不僅推進(jìn)的難度大，而且聯(lián)動(dòng)的效果也不會(huì)理想，即使聯(lián)動(dòng)也有可能流于形式，不能真正解決問題。
二是用經(jīng)濟(jì)手段促使自發(fā)聯(lián)動(dòng)。一種方法是設(shè)立整機(jī)芯片的國(guó)產(chǎn)化率的指標(biāo)。在不違背WTO原則的前提下，在國(guó)家項(xiàng)目招投標(biāo)時(shí)將整機(jī)企業(yè)的芯片國(guó)產(chǎn)化率作為門檻。另一種方法是采用類似液晶面板提高關(guān)稅的做法。這樣可以有效激發(fā)整機(jī)企業(yè)使用國(guó)內(nèi)芯片的原動(dòng)力，整機(jī)企業(yè)會(huì)積極尋求與其相匹配的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)建立合作，從而實(shí)現(xiàn)兩者的自發(fā)聯(lián)動(dòng)。
三是應(yīng)根據(jù)自身需求采取靈活聯(lián)動(dòng)模式。如果整機(jī)企業(yè)需要通過自主創(chuàng)新降低成本提升競(jìng)爭(zhēng)力，并避免國(guó)際芯片企業(yè)在產(chǎn)品供應(yīng)上的牽制，可選擇自行研發(fā)。如果整機(jī)企業(yè)在某些產(chǎn)品線上訴求較強(qiáng)，可選擇參股或針對(duì)某類產(chǎn)品與芯片企業(yè)共同研發(fā)，這樣建立的合作就有可能是與多家芯片企業(yè)形成的多方聯(lián)動(dòng)。