臺灣應用材料(Applied Material)26日在臺大舉辦2013應用材料日，由應材臺灣區(qū)總裁余定陸以「加速改變」為題，進一步闡述半導體、顯示器和太陽能產(chǎn)業(yè)未來的趨勢。余定陸指出，半導體的改變已經(jīng)發(fā)生，尤其未來行動裝置只會更普遍。他回顧行動通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機加平板的銷售總金額就超過PC，2012年行動裝置的總銷售額已占全球GDP的2%，而估計到2020年，全球可以上網(wǎng)的設備就會超過500億臺，也因此未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典范，很明確的會從PC轉向行動通訊的裝置。他也認為，未來5年內半導體業(yè)界會發(fā)生的改變，將比過去15年還要多。

余定陸表示，半導體業(yè)界唯一不變的事情就是變，而改變會帶來契機，因此掌握趨勢的轉折點至關重要，比如19世紀的工業(yè)革命就是重要的轉捩點。

余定陸指出，1964年一個電晶體僅要1塊錢美金，但現(xiàn)在1塊錢美金可以買到的電晶體卻超過10億顆，而太陽能光電每瓦的制造成本在4.7年內就降低一半，液晶面板的面積單位成本3.2年內就降低一半，電晶體的價格更是在1.6年內就降低一半，可見半導體產(chǎn)業(yè)變遷的迅速。

余定陸進一步強調，1990年代之前半導體周期表中，較常使用來制造IC的元素僅需6個左右，不過1990年代就增加到10幾個，2006年則再增加到30幾個，這中間可以衍生出非常多的排列組合，他認為未來5年內半導體產(chǎn)業(yè)所需要的技術、材料、制程，會比過去15年發(fā)生的變革還要多。而現(xiàn)在半導體產(chǎn)業(yè)也已進入奈米的時代，從電晶體(transistor)到封裝，所有步驟都越來越注重成本(cost)和效能(productivity)，以滿足行動通訊裝置的需求。

他表示，半導體企業(yè)要在競爭中取勝，必須做到比對手更好的產(chǎn)品效能(productivity)、彈性(flexibility)、學習效率(ability to learn faster than their competitors)、以及協(xié)同合作和創(chuàng)新的能力(collaboration and open innovation)。

關于應材對客戶的服務，余定陸進一步說明，像臺積電(2330)和三星都是半導體的巨頭，不過臺積電著重在邏輯，三星則是記憶體，而應材在供貨給這兩者之間就有許多材料都要做局部修改：比方用某種材料生產(chǎn)某種元件是否可行？成本又有多高？有沒有更好的材料可以取代？因為有的材料雖然很好，在量產(chǎn)上卻可能很困難。而包括臺積、三星、英特爾都是應材客戶，因此應材不只保護自己的IP，也要保護客戶的IP，有專屬的團隊來服務，且團隊間不會相互泄漏訊息。

余定陸強調，臺灣是應材很重要的市場，而應材的臺灣業(yè)績也是全球最大，很多設備應材也要跟臺積等大公司長期合作來生產(chǎn)，因此要求人員素質也相當高。另外他也指出，臺灣是很重要的平面顯示器的制造中心，應材在臺南科學園區(qū)也新成立了臺南的顯示器研究室。此外，應材去年跟臺大、清大、交大、成大等四所學校簽備忘錄，持續(xù)投資研發(fā)的經(jīng)費，希望善用雙方資源達到雙贏。

而關于現(xiàn)場提問，相較于12寸晶圓，未來18寸晶圓是否會成為趨勢？對此他則指出，就邏輯上要降低晶圓廠的生產(chǎn)成本有兩個做法，一是在同樣的面積大小上，放進更多顆IC，而往奈米制程去走就是這樣；另一種方法則是把晶圓的面積變大，因此晶圓廠就是在衡量這兩者間的經(jīng)濟度如何，比較艱難的是晶圓廠可能兩件事都要同時進行。