曾經的落后者聯發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。
“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到。”聯發(fā)科中國區(qū)總經理呂向正昨日對《第一財經日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯發(fā)科已經超過了高通。
DIGITIMES表示，2012年上半年，聯發(fā)科在全球智能手機的應用處理器業(yè)務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。“兩者在四核市場上將會正面進行交鋒，但隨著英特爾、NVIDIA、博通、展訊及海思等芯片廠大舉搶灘，手機廠商也擁有更多的芯片搭配選擇，這意味著以高通和聯發(fā)科為主導的智能手機市場將會面臨更加激烈的PK?！?DIGITIMES內部人士對記者說。
就在聯發(fā)科宣布推出四核芯片的前一周，高通為旗下Snapdragon S4行動芯片系列增加兩款四核芯片。
在智能手機市場上，高通一直是聯發(fā)科的死對頭。
去年年底，高通推出QRD解決方案(Qualcomm Reference Design，高通參考設計)，被業(yè)內認為是在有意“復制”聯發(fā)科在中低端市場的做法。
然而，聯發(fā)科在追趕上也毫不手軟。
從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現“軟有Android、硬有聯發(fā)科”的快速規(guī)模生產模式，包括華為、中興、聯想在內的眾多廠商。
“過去在聯發(fā)科新款芯片上市后，高通立即參考聯發(fā)科新產品的定價，將舊有幾款與聯發(fā)科新產品相似的芯片進行降價，借此蠶食聯發(fā)科的占有率。而現在聯發(fā)科也采取了降價措施，降價產品主要以目前銷售的主力產品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右?！睒I(yè)內分析師表示。
DIGITIMES分析，聯發(fā)科年內不斷發(fā)力中低端智能手機市場，競爭上明年芯片大軍將會迎來一場硬戰(zhàn)。
“目前聯發(fā)科并沒有八核的生產計劃，推出四核是為了提高上網速度和觀看影片的效果。”呂向正對記者表示，明年聯發(fā)科主要在4G和TD產品上會有更大的動作，預計明年下半年會推出首款產品。
而早在今年7月份，聯發(fā)科董事長蔡明介就親自前往日本，與日本最大電信營運商NTTDoCoMo簽訂4G的長期演進技術(LTE)授權協議。有業(yè)內人士分析，聯發(fā)科與NTTDoCoMo一起在日本進行LTE互通測試，合作成果可能擴大至全球市場，此舉是為了擺脫高通在3G產品上的束縛。
據了解，根據此前聯發(fā)科和高通的專利協議規(guī)定，聯發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權利金，聯發(fā)科的供貨客戶須事先獲得高通授權并交納400~500美元的授權費，專利就此成為聯發(fā)科的“阿喀琉斯之踵”。
“在3G上被高通掐住脖子后，聯發(fā)科急切希望4G時代快點到來?！睒I(yè)內人士分析。
雖然并沒有透露技術授權金等細節(jié)，但蔡明介表示，與NTTDoCoMo合作，在LTE取得技術授權，未來芯片的出貨對象并不限于日本市場或NTTDoCoMo，而是著眼于全球市場。這項協議將是雙方策略性合作的第一階段，希望雙方能成為長期策略合作伙伴，持續(xù)在市場、技術和互通性測試等方面合作交流。
“4G與四核處理器已成為聯發(fā)科明年擴增營收及客戶的布局重點?！眳蜗驏|說，過去功能機時代使用聯發(fā)科芯片的手機六成出口國外，目前智能機只有一成，我們希望并相信未來這個數字會有更大的增長。