CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
1、本土Foundry代工能力有限
我國本土Foundry是支撐設計業(yè)和形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)發(fā)展的重要基礎，國家科技重大專項從設備、工藝技術和IP核幾個方面對代工制造企業(yè)進行扶持，越來越多的國內設計企業(yè)選擇在國內Foundry流片。
中芯國際(SMIC)在近兩年進步明顯，從今年調查結果看，國內將近75%的IC設計企業(yè)選擇SMIC做代工，選擇臺積電的比例降到50%，再次是華虹NEC、GlobalFoundries和三星等廠商，SMIC仍是我國IC設計企業(yè)首選的Foundry合作伙伴，對本土IC設計業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用，兆易創(chuàng)新的Flash芯片、格科微的CMOS圖像傳感器都選擇在SMIC流片。但是28nm這樣的高階工藝制程，中芯國際還在研發(fā)當中，40nm工藝的良率和穩(wěn)定性有待提高。

圖1，國內IC設計企業(yè)選擇的Foundry合作伙伴 數(shù)據(jù)來源：CSIP，2012.11

在對“與Foundry合作的主要困難”的調查中，IC設計企業(yè)認為成本和交貨周期是最大問題，分別占被選率的53%和41%，排名第三的問題則是產(chǎn)能不足，今年集成電路設計業(yè)繼續(xù)保持高增長，因此出現(xiàn)產(chǎn)能不足是可以理解的。與去年的調查數(shù)據(jù)相比較，對于工藝技術、產(chǎn)品良率的擔憂有所下降。

圖2，設計企業(yè)與Foundry合作的主要困難 數(shù)據(jù)來源：CSIP，2012.11

但是國內Foundry的技術服務能力還有待提高。首先是在工藝制程上落后TSMC，據(jù)TSMC的數(shù)據(jù)，該公司的28nm生產(chǎn)線滿負荷運轉，在2012年3季度貢獻的收入占總收入的比例達到13%，40nm生產(chǎn)線貢獻的收入占27%，而SMIC的28nm仍在研發(fā)，需要較長時間達到穩(wěn)定量產(chǎn)。其次是服務，TSMC的IP核有近2900個，SMIC只有約530個。三是工藝和生產(chǎn)良率，據(jù)設計企業(yè)反映，SMIC的產(chǎn)品良率有時低于TSMC約5%-8%，抵消了部分成本優(yōu)勢。某家設計公司在SMIC生產(chǎn)線上調SRAM和Flash的良率，一直沒有達到滿意的數(shù)值。

2、降低成本，縮短設計周期是主要挑戰(zhàn)

我國IC設計公司的數(shù)量全球第一，但大多數(shù)規(guī)模偏小，造成有限的人才資源嚴重分散，影響產(chǎn)品開發(fā)進度。設計企業(yè)多集中在北京、上海、深圳等超大城市，這些城市匯集了各行各業(yè)的大量資源，日漸高漲的生活成本要求工程技術人員的收入不斷提高，IC設計企業(yè)的人力成本支出不斷攀升。

調查顯示，近兩年我國IC設計企業(yè)的平均項目設計周期在不斷縮短，約40%的企業(yè)的設計周期不到9個月，一些非常復雜的芯片的設計周期仍然在1年以上。

圖3，我國IC設計項目的平均周期 數(shù)據(jù)來源：CSIP，2012.11

今年的調查顯示，縮短項目設計周期和降低設計成本一直是目前國內IC企業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，反映出集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代速度快，市場競爭激烈的特點?，F(xiàn)有有些小公司靠用盜版軟件、減少必要的驗證測試等環(huán)節(jié)來降低成本，從長遠看，是不利于企業(yè)發(fā)展的，應更多地采用先進的EDA工具和流程管理。

圖4，IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 數(shù)據(jù)來源：CSIP，2012.11

3、國際市場波動加大，扶持措施有待落實

歐債危機和歐美頻頻發(fā)起的雙反調查，使我國企業(yè)的出口市場萎靡不振，國際市場的波動讓習慣了高增長的國內企業(yè)面臨巨大的不確定性風險，今年廣交會的成交額較去年下降了近10%，國內電子信息制造企業(yè)迫切需要開拓其他海外市場和國內市場。

CSIP調查還發(fā)現(xiàn)，大部分中小企業(yè)的感受是國家對中小企業(yè)的扶持多停留在口惠層面，4號文的具體優(yōu)惠措施遲遲不見蹤影。在市場與政策兩方面的共同作用下，很多有潛力的本土IC設計企業(yè)發(fā)展速度放緩甚至下降。