[導(dǎo)讀]“2013年初國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)會(huì)出現(xiàn)倒閉潮,擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺(tái)之間的企業(yè)將會(huì)逐漸被市場(chǎng)所淘汰。”業(yè)內(nèi)專家表示,隨著LED芯片價(jià)格不斷下跌,有部分芯片廠家已無利潤(rùn)可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到
“2013年初國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)會(huì)出現(xiàn)倒閉潮,擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺(tái)之間的企業(yè)將會(huì)逐漸被市場(chǎng)所淘汰。”業(yè)內(nèi)專家表示,隨著LED芯片價(jià)格不斷下跌,有部分芯片廠家已無利潤(rùn)可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境,而必須靠銷量增長(zhǎng)、靠技術(shù)進(jìn)步來維持生存。
從行業(yè)來看,業(yè)內(nèi)人士分析,從今年底到明后兩年,中國(guó)LED上游芯片領(lǐng)域很可能會(huì)經(jīng)歷從去庫(kù)存轉(zhuǎn)向去產(chǎn)能的過程。“這個(gè)過程會(huì)比較痛苦,可能會(huì)出現(xiàn)大量的兼并與破產(chǎn)。”
大陸某家芯片企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人坦言:“如果生產(chǎn)出來的芯片沒有突出的性能,價(jià)格肯定會(huì)下探到一個(gè)臨界點(diǎn),有些廠家做下去就是賠錢的買賣?!?BR>LED芯片供需關(guān)系的變化,是導(dǎo)致這場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)的主要原因。2012年大陸LED產(chǎn)業(yè)整體持續(xù)低迷,特別是LED上游芯片和中游封裝產(chǎn)能過剩嚴(yán)重。與年初比,2012年3季度LED芯片價(jià)格下降幅度超過30%,低端芯片價(jià)格最高降幅高達(dá)45%。
中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)高工在此前發(fā)布的《2012年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)上游外延芯片調(diào)研報(bào)告》中對(duì)目前的行業(yè)形勢(shì)作了如下描述:“2010年,只要LED外延芯片企業(yè)能夠生產(chǎn)出市場(chǎng)可以接受的芯片,基本不用擔(dān)憂銷售的問題,但到了2011年上述狀況已經(jīng)不復(fù)存在。隨著LED芯片量產(chǎn)企業(yè)數(shù)量和MOCVD機(jī)臺(tái)的大幅度增加,中國(guó)LED芯片的產(chǎn)能得到大幅度提高。在市場(chǎng)需求量增長(zhǎng)遠(yuǎn)落后于企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張的情況下,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將開始變得日趨激烈,LED芯片價(jià)格大幅下降已經(jīng)不可避免。”(責(zé)編:陶?qǐng)A秀)
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全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng),張博威認(rèn)為:“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,今年上半年長(zhǎng)電...
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封裝
長(zhǎng)電科技
系統(tǒng)集成
汽車電子
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,硬件抽象層(Hardware Abstraction Layer,HAL)起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口,隱藏了底層硬件的細(xì)節(jié),使得軟件具有更好的可移植性和可維護(hù)性。C++作...
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嵌入式C++
HAL
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封裝
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn),而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起,成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)...
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半導(dǎo)體
芯片
封裝
2025年3月7日,賽富樂斯(Saphlux, Inc.)在深圳國(guó)際智慧顯示及系統(tǒng)集成展覽會(huì)(ISLE)上正式發(fā)布QD-COB Pro專業(yè)級(jí)量子點(diǎn)Micro-LED小/微間距直顯產(chǎn)品。作為廣受行業(yè)認(rèn)可的QD-COB(量子...
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量子點(diǎn)
LED芯片
QD-COB系列
在IEDM2024上,英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展,有助于滿足未來AI算力需求。
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晶體管
封裝
AI算力
由Manz亞智科技主辦,未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當(dāng)前...
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封裝
半導(dǎo)體
一種集成FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)是一種具有創(chuàng)新性和實(shí)用性的技術(shù)解決方案。以下是對(duì)這種異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝的詳細(xì)解析:
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FPGA
DSP芯粒
封裝
北京2024年10月1日 /美通社/ -- 9月26日,以"韌性與創(chuàng)新:為持續(xù)繁榮鋪路"為主題的2024《財(cái)富》世界 500 強(qiáng)峰會(huì)在廣州開幕。近 50 位來自《財(cái)富》世界500強(qiáng)企業(yè)和行業(yè)頭部公司的管理者、專家學(xué)者齊聚...
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IBM
AI
CE
調(diào)研報(bào)告
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,C語(yǔ)言作為最基礎(chǔ)且廣泛使用的編程語(yǔ)言之一,其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強(qiáng)大的工具集。然而,隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加,如何有效地封裝和保護(hù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),尤其是結(jié)構(gòu)體,成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結(jié)構(gòu)...
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封裝
嵌入式系統(tǒng)
C語(yǔ)言
北京2024年8月2日 /美通社/ -- 近日,由海南博鰲縣域醫(yī)療發(fā)展研究中心主辦的"縣域婦科發(fā)展和醫(yī)療服務(wù)能力現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告發(fā)布會(huì)"在京舉辦,中華醫(yī)學(xué)會(huì)婦產(chǎn)科分會(huì)候任主任委員、中國(guó)醫(yī)學(xué)科學(xué)院北京協(xié)和醫(yī)院婦產(chǎn)科主任、項(xiàng)目牽...
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調(diào)研報(bào)告
醫(yī)療服務(wù)
PS
BSP
格立特之所以走向衰落,主要原因是經(jīng)營(yíng)不善,資金供應(yīng)不足。此前,盡管格立特的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng),但其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)卻一直是負(fù)數(shù),這在2016年度財(cái)報(bào)上體現(xiàn)的尤為明顯。
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封裝
測(cè)試測(cè)量
業(yè)內(nèi)消息,近日臺(tái)積電在北美技術(shù)研討會(huì)上宣布,正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個(gè)版本,可以讓系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)尺寸增大兩倍以上,實(shí)現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝,功耗可以達(dá)到千瓦級(jí)別。
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CoWoS
臺(tái)積電
封裝
Mar. 1, 2024 ---- LED芯片大廠ams OSRAM宣布終止一項(xiàng)重大的Micro LED合作案,作為原來Micro LED版本Apple Watch的唯一芯片供應(yīng)商,此舉無疑地為這個(gè)劃時(shí)代產(chǎn)品的問世投入巨...
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Apple Watch
LED芯片
Micro LED
紅外激光切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)了納米級(jí)精度的硅基板超薄層轉(zhuǎn)移,為先進(jìn)封裝和晶體管微縮的三維集成帶來革命性的變化。
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封裝
半導(dǎo)體
該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年初建成,屆時(shí)將成為長(zhǎng)電科技在國(guó)內(nèi)建設(shè)的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線,同時(shí)也將成為國(guó)內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠,有助于帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動(dòng)化的方向發(fā)展。
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長(zhǎng)電科技
封裝
半導(dǎo)體