[導(dǎo)讀]由OK國(guó)際集團(tuán)傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競(jìng)賽 “OK國(guó)際杯”西安賽區(qū)賽事將于8月30日-9月1日 在西安曲江國(guó)際會(huì)展中心A館舉行。該競(jìng)賽將由IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)和陜西省SMT專委會(huì)聯(lián)手在“中國(guó)歐亞國(guó)際軍民結(jié)合技術(shù)
由OK國(guó)際集團(tuán)傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競(jìng)賽 “OK國(guó)際杯”西安賽區(qū)賽事將于8月30日-9月1日 在西安曲江國(guó)際會(huì)展中心A館舉行。該競(jìng)賽將由IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)和陜西省SMT專委會(huì)聯(lián)手在“中國(guó)歐亞國(guó)際軍民結(jié)合技術(shù)暨軍工能源裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)舉辦,為國(guó)內(nèi)電子企業(yè)廣大電子裝聯(lián)工人們提供一個(gè)展示風(fēng)采、與同行切磋技藝的舞臺(tái)。
今年,IPC陸續(xù)在中國(guó)7個(gè)電子制造集中城市開展IPC手工焊接競(jìng)賽。截止目前,上海賽區(qū)、北京賽區(qū)、成都賽區(qū)、青島賽事都取得了圓滿成功,幾十家知名電子企業(yè)的上百位選手參與了比賽,一系列賽事得到了來自業(yè)界的高度關(guān)注。OK國(guó)際作為主贊助商,提供了華東賽區(qū)、華北賽區(qū)、西南賽區(qū)及全國(guó)年度總決賽的主要贊助。
此次大賽所用烙鐵將全部使用由OK國(guó)際提供的METCAL MX5000智能烙鐵。該系列烙鐵是一種支持當(dāng)今電子裝配運(yùn)營(yíng)和解決無鉛工藝、多層板、大型接地層以及元件封裝密度偏高相關(guān)挑戰(zhàn)的寶貴資源。
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廣州2025年9月12日 /美通社/ -- 9月11日,由國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TÜV大中華區(qū)(簡(jiǎn)稱"TÜV萊茵"...
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上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市發(fā)展和改革委員會(huì)、上海市商務(wù)委員會(huì)、上海市教育委員會(huì)、上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)指導(dǎo),東浩蘭生(集團(tuán))有限公司主辦,東浩蘭生會(huì)展集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有...
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深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月26日,由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的 第22屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)會(huì)展中心隆重開幕。 作為中國(guó)電子與嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)大展,本屆展會(huì)...
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超高功率密度AI電源模塊MPC24380破解算力升級(jí)的能源與散熱難題 上海2025年8月27日 /美通社/ -- 8月26日,elexcon2025-第22屆深圳國(guó)際電子展正式拉開帷幕。為了表彰在"AI與雙碳"雙線技術(shù)...
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上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奧特斯亮相在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦的第22屆深圳國(guó)際電子展(ELEXCON 2025)。奧特斯展示了其在高性能半導(dǎo)體封裝載板、高密度互連印制電路板及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊方面的最新創(chuàng)...
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首展AI感測(cè)機(jī)器人 虛實(shí)整合方案打造智能工廠 上海2025年8月25日 /美通社/ -- 臺(tái)達(dá)20日宣布以"AI 賦能 創(chuàng)變永續(xù)智造"為主軸,于2025臺(tái)北國(guó)際自動(dòng)化工業(yè)大展登場(chǎng),展示全球...
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在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))因其高效、精準(zhǔn)的特性被廣泛應(yīng)用。然而,SMT生產(chǎn)過程中的“錯(cuò)漏反”問題(即加錯(cuò)料、漏裝料、物料反向)仍是制約產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素。本文將從錯(cuò)漏反預(yù)防策略與換線(接換料)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))的物料管理直接決定生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。從元器件的精密存儲(chǔ)到輔料的高效周轉(zhuǎn),科學(xué)的管理體系需貫穿倉(cāng)儲(chǔ)、領(lǐng)用、使用全流程。本文基于行業(yè)實(shí)踐,解析SMT物料管理的核心規(guī)范,為企業(yè)構(gòu)建高效、...
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SMT
物料管理
在智能手機(jī)精密制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))作為核心工藝環(huán)節(jié),其質(zhì)量穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品良率與可靠性。IPQC(制程巡檢)作為生產(chǎn)過程中的“質(zhì)量守門員”,通過標(biāo)準(zhǔn)化巡檢流程與關(guān)鍵控制點(diǎn)管理,構(gòu)建起手機(jī)制程的零缺陷防線。本...
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SMT
IPQC巡檢
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))與PCBA(印刷電路板組裝)的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高集成度、高可靠性方向發(fā)展,PCBA可靠性測(cè)試已成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。本文將從測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)...
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SMT
PCBA
可靠性測(cè)試
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))已成為高密度、高可靠性電路板組裝的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)的升級(jí),無鉛制程逐漸成為主流,但受制于成本、設(shè)備兼容性等因素,有鉛/無鉛混合制程仍廣泛存在于汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。這種混合...
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SMT
IPQC
在5G通信、新能源汽車、人工智能等高密度電子設(shè)備制造中,表面組裝技術(shù)(SMT)的可靠性直接依賴于膠粘劑的性能。作為電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn),SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》的發(fā)布,標(biāo)志著我國(guó)在微電子封裝...
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表面組裝技術(shù)
SMT
在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)憑借其高密度、高效率的特點(diǎn),已成為主流的組裝工藝。然而,SMT生產(chǎn)過程中仍存在多種不良現(xiàn)象,直接影響產(chǎn)品的可靠性與良率。本文結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)創(chuàng)新,系統(tǒng)解析SMT常見缺陷及其預(yù)防措施...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,頂針作為支撐PCB板的關(guān)鍵部件,直接影響印刷質(zhì)量、貼裝精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因頂針位置偏差導(dǎo)致30%產(chǎn)品出現(xiàn)橋接缺陷,這一案例揭示了頂針管理的核心價(jià)值。本文基于行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)創(chuàng)...
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SMT
頂針管理
在表面貼裝技術(shù)(SMT)制造領(lǐng)域,檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基石。其中,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)與IPC J-STD-001GA標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)同應(yīng)用,構(gòu)成了現(xiàn)代電子組裝質(zhì)量管控的核心框架。本文將聚焦AOI檢測(cè)規(guī)范與IPC J-...
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SMT
AOI
AOI檢測(cè)
在SMT(表面貼裝技術(shù))成本報(bào)價(jià)體系中,BGA(球柵陣列)封裝因其高密度引腳與復(fù)雜工藝特性,成為影響整體報(bào)價(jià)的核心變量。工業(yè)工程師(IE)需通過科學(xué)的點(diǎn)數(shù)核算方法,平衡技術(shù)精度與成本效益,為SMT貼片加工提供數(shù)據(jù)支撐。本...
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SMT
BGA
作為系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的核心技術(shù)之一,Package on Package(POP)通過垂直堆疊多個(gè)BGA封裝模塊,在智能手機(jī)、5G基站等高密度電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)與邏輯單元的極致集成。其工藝復(fù)雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)SMT,需通...
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POP封裝
堆疊封裝
SMT
在表面貼裝技術(shù)(SMT)的精密制造中,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)已成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的"電子顯微鏡"。通過高分辨率圖像采集與智能算法分析,AOI系統(tǒng)能夠以0.01mm級(jí)精度識(shí)別PCB板上的微米級(jí)缺陷,其檢測(cè)效率較人工目檢提升3...
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SMT
AOI
在表面貼裝技術(shù)
表面貼裝技術(shù)(SMT)作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝,其焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性與生產(chǎn)效率。然而,實(shí)際生產(chǎn)中常面臨橋接、立碑、空焊等缺陷,導(dǎo)致良率下降與成本攀升。本文以系統(tǒng)性思維構(gòu)建SMT制程改善“腦圖”,從工藝參數(shù)、設(shè)備...
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SMT
腦圖
表面貼裝技術(shù)
上海2025年8月19日 /美通社/ -- 隨著科技的迅速發(fā)展,零售市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革。消費(fèi)者對(duì)便捷、高效且安全的購(gòu)物體驗(yàn)需求日益提升,促使零售業(yè)者積極尋求創(chuàng)新解決方案,以提升服務(wù)質(zhì)量與營(yíng)運(yùn)效率。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)G...
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POS
平板
電子
BSP