隨著芯片技術(shù)的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整個(gè)集成電路成本的比重也愈來(lái)愈大，封裝在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的地位日益顯現(xiàn)。

DIP雙列直插和SOP貼片封裝是集成電路封裝的兩種重要形式。相比DIP雙列直插封裝，應(yīng)用SOP貼片封裝技術(shù)的多是輕薄化趨勢(shì)的終端產(chǎn)品，但SOP貼片封裝由于需要波峰焊連接集成電路與線路板，成本較高，對(duì)低價(jià)的小體積終端產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是一個(gè)不小的壓力。

在2012年6月20-21日的深圳集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展上，深圳市氣派科技有限公司（下稱：氣派科技）副總經(jīng)理林忠向華強(qiáng)電子網(wǎng)記者介紹了由氣派科技新開(kāi)發(fā)的Qipai8這一全新的8引腳封裝解決方案?！?

深圳市氣派科技有限公司副總經(jīng)理 林忠

Qipai8兼具了DIP8與SOP8的優(yōu)點(diǎn)，有著與DIP8相似的外形，雖然僅為DIP8的1/3，但該產(chǎn)品能以較小的面積實(shí)現(xiàn)較大面積DIP8封裝同樣的功能。Qipai8適應(yīng)了半導(dǎo)體特征線寬持續(xù)減少而對(duì)DIP封裝提出的要求，適應(yīng)了新的技術(shù)環(huán)境。

另一方面，Qipai8雖為DIP類型封裝，卻汲取了SOP8體積小、引腳線較短反應(yīng)快的優(yōu)點(diǎn)。因使用Qipai8封裝的產(chǎn)品在體積上縮小，使得封裝下游各環(huán)節(jié)的成本都得以實(shí)現(xiàn)連鎖壓縮。體積小將節(jié)省所需的印刷電路板的面積，縮小了終端電子產(chǎn)品的體積，從而節(jié)省整機(jī)的材料使用。這些“小體積”的電子產(chǎn)品在后續(xù)的生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)、包裝、運(yùn)輸、應(yīng)用等環(huán)節(jié)所需要的人力資源及電子消耗都得到了降低?！癚ipai8是公司經(jīng)過(guò)兩年多市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備，投入數(shù)千萬(wàn)元，論證了小間距焊接工藝的可行性，在各項(xiàng)生產(chǎn)要素準(zhǔn)備充分的基礎(chǔ)上而獨(dú)自開(kāi)發(fā)的一款封裝形式。”林忠對(duì)公司的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)之路頗有感慨。

“Qipai8封裝的產(chǎn)品體積較小，不僅滿足了電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)，還可以在同條件的PCB上配置更多的電路，提高終端電子產(chǎn)品的集成度和靈活性，最為貼心的是可以手工操作，對(duì)維修等提供相當(dāng)大的便利。目前已經(jīng)在充電器、MCU、語(yǔ)音電路等方面實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用?！?BR>
據(jù)了解，緊隨Qipai8的開(kāi)發(fā)，Qipai16也已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功。Qipai系列的其他產(chǎn)品如Qipai12、Qipai14、Qipai18、Qipai24等也將按照市場(chǎng)需求情況不斷推出。據(jù)悉，不斷更新的Qipai系列封裝方案，與之前相比，難度會(huì)越來(lái)越大，但林忠表示很有信心。

林忠對(duì)于Qipai系列的前景非?？春茫骸坝捎赒ipai系列產(chǎn)品集眾多優(yōu)點(diǎn)于一身，相信隨著市場(chǎng)對(duì)Qipai系列封裝認(rèn)識(shí)的加深，未來(lái)將會(huì)有更多產(chǎn)品選擇用Qipai系列封裝形式。在不久的將來(lái)很可能替代大部分DIP系列封裝，將產(chǎn)生一種新的封裝標(biāo)準(zhǔn)?！绷硗?，Qipai8已申請(qǐng)專利保護(hù)，受到國(guó)家專利保護(hù)。（責(zé)編：王瓊芳）